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技术资料

恩智浦推出低VF肖特基整流器DFN1608D-2 2012-07-20

恩智浦 半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF 肖特基整流器 ,标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm,尺寸为1.6 x...

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TE电路保护部推出8款单/多通道硅静电放电保护器件 2012-07-20

TE Connectivity旗下的一个业务部门 TE 电路保护部日前发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电(SESD)保护器件,可提供市场上低的电容(双向:典型值为0.10pF,单向:典型值为0.20pF)、的ESD保护(20kV空气放...

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德州仪器推出业界速1.5+GSPS+16+位数模转换器 2012-07-20

日前, 德州仪器 (TI) 宣布推出业界快速度 16 位 数模转换器 (DAC),进一步突破数据转换器的性能极限。该 4 通道 DAC34SH84 与性能接近的16 位 DAC 相比,速度提升 50%,功耗降低 50%,时钟速率高达 1.5 GSP...

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飞兆半导体推出新型电路保护产品 2012-07-23

随着用户更加依赖自己的电子产品,加上制造商不断增加终应用产品的功能,带来了一种内在的风险,就是即使是一个简单的错误,例如插入不正确的设备或是诸如静电放电(ESD)和闪电等普通电气事件,均会导致系统出现故障...

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Microchip+推出其下一代电能计量模拟前端 2012-07-23

的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商—— Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出其下一代电能计量模拟前端(AFE)MCP3911。该器件拥有两个可在3V工作的24位Δ-Σ模数转换器(A...

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e络盟推出两个基于Cortex-M处理器的STM32系列开发套件 2012-07-23

[中国 – 2012年6月12日] 首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟(element14)日前宣布,在欧洲、中东、非洲、中国和美洲推出的基于 ARM Cortex-M3 和 Cortex–M4处理器的 STM32F2xx 和 STM32F4xx 开发套...

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Energy+Micro,宣布推出两款新的功能丰富的入门套件 2012-07-23

Energy Micro ,宣布推出两款新的功能丰富的入门套件,以帮助设计者开发更加复杂的电池供电产品,如便携式医疗和健身器材及智能配件等。这两款开发套件基于其现有的Giant Gecko及Leopard Gecko微控制器,具有板上调...

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莱迪思推出DIAMOND+2.0软件 2012-07-23

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2012年7月16日  莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond®设计软件2.0版本, 莱迪思 FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4™FPGA系列的...

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英特尔明年4月发布下一代Haswell处理器和芯片组 2012-07-24

台湾《 电子时报 》报道,英特尔计划在2013年4月发布下一代8系列芯片组和Haswell处理器。 虽然当前Ivy Bridge处理器和7系列芯片组刚刚在今年4月发布,但第三季度的PC需求相当疲软,主板制造商认为,Ivy Bridge...

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ARM:快明年底发布20纳米工艺芯片 2012-07-24

ARM 处理器部门主管西蒙·赛加斯(SimonSegars)周一在Computex大展上表示,采用20纳米工艺生产的ARM芯片快将于明年底发布。赛加斯说:“整个行业都推进下一代技术,只要在经济和技术上可行,便会立刻推出。” 赛...

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