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技术资料

联芯科技推双芯片Modem案+直击TD高端双模机 2012-05-29

5月29日消息,日前,联芯科技在其客户大会上宣布推出TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1713,该产品是面向智能终端及数据类产品的Modem方案平台,直击TD/GSM双模高端旗舰智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场。同时,终端厂...

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四核团战开打+40nm飞思卡尔四核芯片曝光 2012-05-29

四核心芯片已经成为旗舰智能手机的标配,无论是Tegra 3还是高通骁龙S4都是备受业界瞩目。而近日老牌厂商飞思卡尔也是暗自研发,的四核心芯片i.MX 6Quad芯片成品已经曝光。 ...

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IC观察:IC设计趋向专业和兼容 2012-05-29

随着 物联网 的应用, 网络 所需处理的业务量正在无限扩充,需要兼容的标准、制式也在不断增多,另外人们对通讯视听产品的音视频应用朝着高清化、3D化等方向发展。这就要求设计企业在应对这一...

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生态系统考验芯片厂商实力 2012-05-29

如今,在热火朝天的智能手机市场,芯片厂商热衷于推出基于ARM核的双核、四核应用处理器,可谓“你方唱罢我登场”。虽然考验的是芯片厂商的性能、价格体系、技术支持等全方位的实力,但不可否认的是由于代工工艺技术...

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LSI+PCIe闪存适配器助力Cisco和EMC实现应用加速 2012-05-30

LSI公司(纽约证交所股票代码:LSI)日前宣布正在与Cisco和EMC开展合作,共同将PCIe闪存高速缓存技术卓越的应用加速优势应用于部署广泛的创新型Cisco UCS B系列刀片服务器。 该解决方案将EMC VFCache智能缓存软件与...

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联芯科技推出双芯片Modem方案 2012-05-30

5月10日,联芯科技在其客户大会上宣布推出TD-HSPA/GGE基带芯片LC1713,该产品是面向智能终端及数据类产品的Modem方案平台,直击TD/GSM双模高端旗舰智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场。同时,终端厂商基于此,...

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8英寸LED芯片方面实现新的突破 2012-05-30

的 LED照明 技术及解决方案开发商和制造商普瑞 光电 公司与的 半导体 制造商东芝公司今日宣布,在年初两家公司达成合作协议短短几个月后,两家公司共同研发出了行业顶级8英寸硅基...

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Molex重推设计增强型Micro+SAS连接器 2012-05-30

的全套互连产品供应商Molex公司重新推出一系列无卤素、无铅的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI,Micro SAS)连接器产品,用于1.8英寸存储器。这些Micro SAS连接器现采用增强型设计,包括双存储器堆叠型...

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瑞萨电子与台积电联手打造微控制器的生态系统 2012-05-30

的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,董事长:赤尾泰,以下简称“瑞萨电子”) 与台湾积体电路制造(TSMC)(总公司:台湾新竹、日本法人:TSMC日本株式会社、横浜市西区、董事长:小野寺诚...

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LED照明行业再掀上市潮 2012-05-31

2011年“倒闭潮”过后,LED照明行业开始走向整合洗牌期,不甘心倒在黎明前后一刻的众多LED企业纷纷谋求上市融资。尽管行业难掩质量弊病,但频繁下发的政策红利逐步显现,LED照明迎来新一轮上市潮。 据...

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