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技术资料

NXP为行动设备推出专用低VF肖特基整流器 2012-04-23

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑胶封装 DFN1006D-2 (SOD882D) 的肖特基整流器 PMEG2005BELD ,这款20V、0.5A的元件0.5A正向电流下的正向电压为390 mV,可显著提升电...

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Intersil发布iSim+4.1同相和反相运算放大器设计工具 2012-04-23

全球高性能模拟和混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司日前推出其业内的基于Web的同相和反相运算放大器设计工具的升级版本—— iSim v4.1。这些工具基于先前推出的Active Filter Designer并扩展了由Intersi...

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TI立体声空间阵列IC强化智慧手机、平板音讯功能 2012-04-23

德州仪器(TI)推出智慧型手机及平板电脑音场(Soundstage)体验的IC。立体声空间阵列IC(Stereo Spatial Array IC)及软体工具,协助可携式装置设计人员克服扬声器音场限制,运用三维(3D)立体空间音效,创造如剧院拟真的...

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意法半导体首次公开用于青光眼患者隐形眼镜的硅晶圆 2012-04-23

意法半导体(STMicroelectronics)日本公司在2012年4月18~19日于太平洋横滨国际会展中心举行的“MEDTEC JAPAN 2012”上,首次公开了用于隐形眼镜的压力传感器内置式硅晶圆。隐形眼镜用于记录青光眼患者的日常眼压变...

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博通和腾达推出新的双频路由器和智能Wi-Fi 2012-04-23

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)和先进的网络及宽带设备制造及经销商吉祥腾达科技有限公司宣布,向中国日益增长的零售市场推出9款新的无线互连产品,其中包括5款双频路...

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Microchip电能计量模拟前端具备精度24位ADC 2012-04-24

4月24日,的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出其下一代电能计量模拟前端(AFE)MCP3911。该器件拥有两个可在3V工作的24位Δ-Σ模数转换...

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英特尔今天正式发布Ivy+Bridge处理器 2012-04-24

4月23日早间消息,英特尔周一将正式发布Ivy Bridge处理器。Ivy Bridge是英特尔首款22纳米工艺处理器,而当前的Sandy Bridge处理器采用32纳米工艺制造。英特尔22纳米工艺中引入了“Tri-gate”3D晶体管技术。英特尔表...

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NXP与安森美半导体将共推新的KNX评估板用于网络设计 2012-04-24

4月23日,应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)与恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.) (美国纳斯达克上市代号:NXPI)将共推用于高能效双绞...

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基于DSP的恩智浦新型AM/FM单芯片调谐器 2012-04-24

4月23日, 的汽车娱乐解决方案供应商——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI) 近日宣布推出TEF664x,为其极为成功的RFCMOS单芯片车载收音机解决方案系列再添新成员。TEF664x在单个芯片中集成了一个...

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瑞萨电子推出面向多模式高端机顶盒的高性能、紧凑型SoC 2012-04-24

的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)今天宣布推出适用于高端机顶盒(STB)的新款系统级芯片(SoC), R-Home S1,支持世界范围的数字电视广播接收和互联网内容发布。...

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