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技术资料

Spansion公司开始批量生产业界密度单芯片512+Mb串行闪存 2012-03-31

行业的并行和串行NOR闪存芯片供应商Spansion公司(纽约证交所代码:CODE),日前宣布已经开始批量生产512 Mb Spansion FL-S串行(SPI) NOR闪存,该芯片是业界单颗裸片容量的串行闪存方案。Spansion FL-S系列产品容量...

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联发科技推出世界首款802.11ac++蓝牙4.0无线Combo单芯片 2012-03-31

专为移动装置设计,MT7650将提供绝佳的高质量点对点语音、数据和影像传输无线通讯及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek)日前宣布推出世界颗针对移动装置 (Mobile consumer devices) 所设计的802.11ac...

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分析师称新iPad或换芯片+发热源于高通芯片 2012-03-31

美国投资银行ThinkEquity分析师马克·麦科奇涅(MarkMcKechnie)周二表示,苹果新iPad未来可能会使用替换芯片来帮助降温。部分用户表示苹果新iPad运行时的温度高于此前机型,麦科奇涅认为,出现该问题的部分原因源于新...

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微电子所高速无线局域网基带核心芯片研发获新进展 2012-03-31

日前,中科院微电子研究所专用集成电路与系统研究室(二室)宽带通信系统实验室(IMECAS-BCS)完全自主研制的高速无线局域网用MIMO-OFDM核心基带芯片及传输系统,经过严格的第三方测试认证并完成8路视频传输演示系统搭...

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飞思卡尔半导体发布Vybrid控制器解决方案的产品组合 2012-03-31

飞思卡尔半导体公司日前宣布了Vybrid控制器解决方案的产品组合,其设计旨在极大地简化具有丰富人机接口(HMI)和连接、以及确定性实时控制和响应功能的应用的开发。Vybrid器件在一个独特的非对称式多处理架构平台上构...

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飞兆半导体推出支持多频率同步降压转换器 2012-04-01

由于标准、增加电池寿命的不断变,另外延长通话和数据传输时间也对于工作效率很重要,因此便携产品设计人员迫切需要一种能够应对这些不断变化的外在环境。因此的高性能功率和便携产品供应商—飞兆半导体公司(Fairchi...

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科锐发布第三代XLamp®+LED产品系列 2012-04-01

近日的照明革新者与半导体制造商—cree(科锐)召开新片发布会,宣布向各位合作伙伴、客户 、 社会各界朋友隆重推出第三代LED产品以及解决方案。科锐香港市场总监李圣贤先生表示:“科锐致力于通过不断创新,实现LED...

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TI+SimpleLink+GPS+CC4000解决方案+支持无数定位精确定时 2012-04-01

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 SimpleLink GPS CC4000 解决方案,这是TI首款广泛提供的 GPS 解决方案,进一步壮大了易用型 SimpleLink™ 连接解决方案的产品阵营。该款可独立使用的模块能够在为产品新增 GPS 功能的...

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源科发布了工业类芯片级rSSD固态硬盘 2012-04-01

北美的嵌入式电子与工业电脑应用展(ESC Silicon Valley 2012)于3月26日在美国硅谷加利福尼亚开幕,展会将吸引来自全球的近千家知名工业类主流厂商参展,预计参展人数将突破百万人次,是今年欧美市场专业、影响力的工...

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单芯片SoC+下代Atom基本规格已经曝光 2012-04-01

上网本已经失势,但是Atom处理器的前途依然光明。根据消息,下一代BayTrail平台将采用真正的SoC片上系统设计理念,单芯片整合所有模块,其中处理器核心代号Valleyview。BayTrail将首次为Atom家族带来22nm制造工艺,...

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