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技术资料

富士通推出下一代多模多频单芯片收发IC 2012-03-01

富士通半导体(上海)有限公司今日发布其下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A。该款多模多频芯片支持LTE(FDD和TDD)、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品样片将于2012第二季度开...

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霍尼韦尔推出PX2系列重型压力传感器 2012-03-01

美国多元化技术与制造公司霍尼韦尔(Honeywell)近日添加了PX2系列重型压力传感器,扩展了其重型压力的产品组合。这些新型高度可配置的不锈钢压力测量解决方案专为抵抗制冷剂、制动器与液压机液体、机器润滑油、自来...

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ARM发布超低功耗HKMG制程技术的Cortex-A9处理器优化包 2012-03-01

ARM近日发布了ARM® Cortex™-A9 MPCore™处理器优化包(POP),将应用于GLOBALFOUNDRIES 28纳米超低功耗高K金属栅(HKMG)制程技术。为移动设备、网络和企业级应用进行优化的ARM 28纳米超低功耗超高性能处理器优...

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Molex推出用于计算和电信市场的接头和电缆解决方案 2012-03-01

的全套互连产品供应商Molex公司推出用于计算和电信市场之高端服务器的EXTreme Guardian™接头和电缆解决方案。获得2012年DesignVision Award颁发互连技术与组件类别的奖项的EXTreme Guardian下一代解决方案提供三电...

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Avago新光学模块+解决数据中心兼容问题并提升带宽 2012-03-01

Avago Technologies 是一家为通信、工业和消费应用领域提供模拟接口零部件的级供应商,今天宣布推出可以提高数据中心交换效率和带宽的光纤模块方案。新推出的可插拔平行光学QSFP+ eSR4收发器为业内个可以解决40G和10...

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TI宣布推出业界面的无线基础设施片上系统 2012-03-02

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界面的无线基础设施片上系统 (SoC),该 SoC 综合采用一系列理想的处理元件,可充分满足超高容量小型蜂窝基站与宏基站的各种需求。TI 可扩展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量扩...

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瑞萨推出五款低损耗电晶体(MOSFET)系列产品 2012-03-02

瑞萨电子推出五款低损耗P-Channel金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)系列产品,这五款产品主要应用于笔记型电脑锂离子二次电池之充电控制开关,以及交流电(AC)变压器电源供应开关之电源管理开关等用途进行化的μPA2...

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高通推出用于智能设备的嵌入式Gobi连接平台 2012-03-02

高通公司近日推出应用于智能终端的第五代嵌入式Gobi 参考数据连接平台,可用于包括超薄笔记本电脑、平板电脑和双用平板电脑等移动智能终端。基于高通公司的Gobi 4G LTE无线基带调制解调器MDM9615 和MDM9215,这一技...

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TI揽入2012+ACE五项大奖+成赢家 2012-03-02

日前,在深圳举行的第17届“国际集成电路研讨会暨展览会”(简称IIC-China) 期间,全球模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器(TI)荣获2012电子企业奖,其旗下四项产品同时荣获产品奖,成为“2012中国年度电子成就奖”赢家...

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富昌电子“超越分销”之旅于2012+IIC-China启程 2012-03-02

近日,国际授权分销商富昌电子首次亮相2012 IIC-China展会,富昌能源事业部、富昌照明事业部、系统设计中心、FAI电子等部门悉数到场,全面展示太阳能以及照明解决方案、系统设计能力以及有助于工程师开发设计的各类...

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