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技术资料

Vishay推出新款高性能电阻WSLP2512 2012-02-08

宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 2 月7 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款采用2512外形尺寸的表面贴装Power Metal Strip®电阻--- WSLP2512,这种电阻具有高达3W的...

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英特尔推出兼具高性能与高可靠性的固态硬盘 2012-02-08

英特尔公司今天推出了其目前快、强劲的客户端/消费类固态硬盘(SSD)— 英特尔® 固态硬盘520系列(英特尔® SSD 520),这款支持6Gbps SATA III接口的固态硬盘采用英特尔计算级25纳米NAND 闪存制程技术制造而...

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瑞萨开发出在低损耗碳化硅(SiC)功率器件RJS6005TDPP 2012-02-08

的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨”)宣布开发出了肖特基势垒二极管(SBD)RJS6005TDPP,该器件采用了碳化硅材料(SiC,注1)——这种材料被认为具有用于功率半导体器件...

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凌力尔特推出双输出同步降压型DC/DC控制器LTC3861 2012-02-08

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双输出同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3861,该控制器可与外部功率链器件 (如 Power Block 和 DrMOS)、以及分立式 N 沟道 MOSFET 和相关的栅极驱动器配合工作,从而...

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IBM+研制出9nm晶体芯片 2012-02-08

Intel透露今年预计推出的Ivy Bridge将采用全新22nm的3D硅晶体技术,并且在接下来将进展到14nm,乃至于之后于2016年间也预计推出采用11nm制程的 “Skymont”平台。而看起来IBM也将不甘落后,目前官方宣布已经发展低于...

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飞兆和英飞凌进一步扩展功率MOSFET兼容协议 2012-02-09

的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司 (FairchildSemiconductor)和英飞凌科技(InfineonTechnologies)宣布,两家公司进一步扩展封装兼容合作伙伴关系,扩展协议将包括5x6mm非对称结构功率级双MOSFET封装。飞兆...

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安森美半导体推出降低待机能耗的突破性电源产品 2012-02-10

应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN) 持续开发创新技术及产品,使公司能够为市场提供丰富的电源半导体方案。公司现推出的下列新产品提供业界...

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瑞萨电子推出三款碳化硅(SiC)复合功率器件 2012-02-10

的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)宣布推出三款碳化硅(SiC)复合功率器件,它们是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款产品在单一封装中结合了多个碳化硅二...

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ST推出先进智能手机显示屏芯片 2012-02-10

横跨多重电子应用领域的的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)采用先进技术研制出的微型电源芯片。未来几乎每一台配备AMOLED[1] 显示屏的智能手机或便携电子产品都会用...

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Molex增强医疗行业发展力度+开展多项战略业务 2012-02-09

的全套互连产品供应商Molex公司宣布开展多项战略业务,进一步实践其致力于开发用于下一代医疗保健设备的创新互连技术的承诺。从2005年开始,Molex一直为医疗设备制造商提供经过验证的解决方案,而近公司更成立新的医...

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