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技术资料

凌力尔特公司推出RS485/RS422收发器系列LTC2862-2865 2011-12-22

加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS, CA) – 2011 年 12 月 21 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出极其坚固、高电压容限的 RS485/RS422 收发器系列 LTC2862-2865,该系列器件无需昂贵的外部保护...

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ARM吴雄昂:半导体产业三大发展趋势 2011-12-22

众所周知,2011年是后PC机时代。3月份的时候,苹果的CEO乔布斯宣告后PC机时代的到来,整个电子产业特别是半导体产业都看到了通过移动互联给云计算驱动的后PC机时代,对整个产业链来讲是非常巨大的机遇。但是,对中国...

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飞兆半导体FAB2200音频子系统荣获《电子技术应用》杂志颁发产品奖 2011-12-22

的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布获得电子刊物《电子技术应用》杂志2011年度创新奖优秀产品奖。飞兆半导体FAB2200带有立体声Class-G耳机放大器和1.2W Class-D单声道扬声器...

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TI推出高精度差动放大器INA149 2011-12-22

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界精度差动放大器,充分满足高达 +275 V 高共模电压应用需求。该 INA149 支持 100 dB共模抑制比 (CMRR),与同类竞争产品相比,可将整体测量精度提高 1 倍,是首款可在125 摄氏度的高...

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飞思卡尔推出单芯片图形LCD+Kinetis微控制器系列 2011-12-22

飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)近日推出面向单芯片、图形LCD 应用的基于ARM® Cortex™-M4内核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目标应用需要复杂的图形LCD用户界面以及先进的连接和安全功能,而没有多芯...

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Intel或借Medfield夺回移动设备芯片市场 2011-12-23

英特尔向媒体展示了Medfield的样品——一款类似iPhone和Android的原型机(腾讯科技配图)据国外媒体报道,英特尔在把它的处理器推广应用到智能手机和平板电脑等移动设备的过程中遇到了很大的阻力,现在它的芯片终于...

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美提名下一代杀手级应用+3D芯片成技术挑战 2011-12-23

美国半导体科技研发联盟Sematech旗下的3D Enablement Center(3DEC)与美国半导体产业协会(SIA)、Semiconductor Research Corp.(SRC),日前共同定义出了wide I/O DRAM之后的未来3D芯片(3D IC)技术杀手级应用,以及将遭...

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2011年RF功率半导体元件收入破10亿美元 2011-12-23

据国外媒体报道,2011年,无线基础设施市场中的RF功率半导体元件的支出出现显著增长。而同期的其他市场尤其是军用市场增长则较为温和,主要是受到全球经济前景和政治因素的影响。此外,一直以来被视为RF功率半导体元...

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明年10大科技趋势预测:触摸+声控和可弯曲屏幕 2011-12-23

2011年是科技转型的一年,由平板的热卖、团购的风行,到IPO热潮的重现,说明了这一切。即将来临的2012年,科技将往何处发展,也令不少人期待。Mashable.com创始人皮特?凯什摩尔(PeteCashmore)在CNN发表文章指出,...

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盘点半导体工艺技术:微细化呈现闭塞感 2011-12-23

半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品,而且还在开发旨在2~3年后量产的15nm技术。不过,虽然技术在不断进步,但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化让人担心...

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