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技术资料

世达柏提供新一代HPC系列电阻 2011-12-16

世达柏科技股份有限公司(Stackpole Electronics, Inc.)的HPC系列电阻是新一代功率电阻创新散热技术的新典范:在散热管理方面,都给予电路板设计者极大的方便性。这个创新的技术是源自于经过长期验证过的散热技术在功...

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上海智浦欣推出一代D类音频功放,可在2.4V~6.5V下工作 2011-12-16

上海智浦欣微电子经过长期验证,针对音频功放的各种应用要求,推出一代D类音频功放CS8121S。CS8121S采用了针对功放应用特别优化的高压CMOS工艺,使得D类功放的工作电压范围大幅提高,在2.4V至6.5V的电源电压下,CS81...

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ADIDAC提供高精度和超低噪声 2011-12-16

Analog Devices, Inc.近推出了提供高精度和超低噪声的DAC(数模转换器)AD5790和AD5780,可简化精密仪器仪表和分析设备的设计。新款高精度DAC内置集成式精密基准电压调理电路,可供系统立即使用,相较于竞争性的独立...

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Vishay+VJ+HVArc+Guard+MLCC家族新增成员 2011-12-16

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,提高其VJ HVArc Guard表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器(MLCC)的低容值。对于更低的容值,公司会提供C0G(NP0)电介质,电压范围1000V~2500V,及采用0805~2225的5种外形尺寸。...

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英特尔新款智能手机芯片明年面世 2011-12-16

  苹果、谷歌、微软……智能手机的市场已经是“大佬”云集,但这并不影响其他行业巨擘也来“分一杯羹”。昨日,英特尔正式对外宣布进行公司重组,将现存的四大部门整合成全新的智能移动通信部门,以在智能手机和平...

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英特尔数字标牌+融科技于生活 2011-12-19

2011年12月19日,北京 — 今天,英特尔第三届数字标牌和零售峰会在北京举行。英特尔中国区嵌入式及消费电子事业部产品市场经理刘峰先生发表了主题演讲,分享了数字标牌行业的当前现状与发展趋势,阐释了英特尔在数字...

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千元智能手机+恐成毛利杀手 2011-12-19

中国千元智能手机硬件规格在近1年来突飞猛进,去年底的千元智能手机还仅搭配2.8-3.2寸电阻式触控屏幕、600MHz处理器,目前在中国热卖的千元智能手机,硬件规格已升级至3.5寸电容式触控屏幕、600-800MHz处理器。这类...

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微软Windows+Phone浴火能否重生 2011-12-19

巨人名称:微软面临挑战在互联网和移动应用方面落后因为过于强大变得动作迟缓未来看点Windows 8和WindowsPhone 7都是颠覆自我的产品Kinect的自然交互界面技术具有非常广阔的商用前景微软的传统软件产品仍然有着无可...

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台积电欲推单一晶圆厂策略+拟独力发展3D+IC技术 2011-12-19

台积电将尝试在未来独力为客户提供整合3D芯片堆叠技术。这种做法对台积而言相当合理,但部份无晶圆芯片设计厂商表示,这种方法缺乏技术优势,而且会限制他们的选择。 在当前的半导体制程技术愈来愈难以微缩之际,3D...

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ARM和GlobalFoundries展示28nm构架2.5GHz芯片 2011-12-20

全球第三大独立半导体制造商GlobalFoundries日前宣布,公司已经开发出了一枚使用自主High Performance Plus 28nm技术的双核Cortex A9芯片,20nm TQV芯片也已流片。 28nm芯片能够达到2.5GHz的主频,而使用的电压仅为0...

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