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技术资料

灵芯集成提供Wi-Fi基带处理器IP 2011-12-14

苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司(灵芯集成,SmartChip Integration-SCI)宣布其Wi-Fi基带(Baseband)处理器技术已被全球通信领域领导厂商以IP融合方式采用并与之相应技术平台进行整合。灵芯集成以拥有自主...

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ST发布OpenTV+5中间件驱动程序 2011-12-14

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布业界首款经过认证的OpenTV 5中间件驱动程序。OpenTV 5是由NAGRA公司全新开发的先进机顶盒中间件。作为Kudelski集团子公司,NAGRA是的增值内容保护及多屏电视解决方案独...

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Linear新推两款DC/DC微型模块转换器 2011-12-14

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出1.5W输出的DC/DC微型模块 (μModule) 转换器LTM8047和LTM8048,这两款器件具有725VDC电流隔离,采用9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA (球栅阵列) 封装。所有组件 (包括...

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飞兆MOSFET新器件应对更小空间和更高效率的挑战 2011-12-14

便携产品的设计人员通常在设计的每个阶段都会面对减小空间和提高效率的挑战。在超便携应用等使用单节锂离子电池的产品中,这是一个特别重要的问题。 为了帮助设计人员应对减小设计空间和提高效率的挑战,的高性能功...

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威强推出基于Intel+HM61+Express芯片组的单板电脑IMB-H610 2011-12-14

威强工业电脑(IEI)宣布推出采用 Intel H61 Express 芯片组的单板电脑。基于可扩展性及成本的考虑,采用 Intel H61 Express 芯片组和第二代Intel Core™ 处理器的 SBC 系列支持每个 DIMM 通道 DDR3 1333 MHz 内存。...

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德州仪器推出新型电机控制套件 2011-12-15

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出DK-LM3S-DRV8312电机控制套件,通过采用Stellaris® Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 来启动三相无刷电机的运行,该套件的推出,使TI不断成长的电机控制解决方案产品线再添新成员。新型 ...

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Aptina原装1080p+SoC解决方案AS0260问市 2011-12-15

面向全球的消费电子制造商提供CMOS成像解决方案的供应商Aptina日前宣布推出AS0260 SoC(片上系统)成像解决方案。这一200万像素的原装1080p SoC可提供出色的性能并能满足以视频为中心的消费电子市场中超薄全高清视频应...

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Lattice+Diamond+1.4加速FPGA的设计优化 2011-12-15

莱迪思半导体公司日前宣布发布Lattice Diamond设计软件的1.4版本,这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能,使得FPGA设计探索更容易并且缩短产品上市时间。 ...

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Atmel+AVR+UC3微控制器系列新增13名成员 2011-12-15

爱特梅尔公司 (Atmel Corporation)宣布推出32位AVR UC3产品组合的三个不同产品系列共13款新型器件。获奖的AVR UC3微控制器(MCU)具有高性能、可执行数字信号处理(DSP)指令、提供USB接口、安全加密和电容式触摸支持等...

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ST新一代机顶盒解码器芯片STi7108投入量产 2011-12-15

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出获得新一代数据安全和内容保护技术认证的机顶盒解码器芯片。其中安全技术包括NDS VideoGuard安全内核以及DVB-CSA3解扰系统。新产品的推出证明意法半导体继续专注数字信...

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