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技术资料

NXP可快速提供Cortex-M4及Cortex-M3微控制器 2011-12-08

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日发布LPC4300数字信号控制器(DSC),这是迄今为止业内速度快的ARM Cortex-M4微控制器,其速度高达204MHz。另外,LPC4300也是业界首个带有Cortex-M0协处理器的双核非对称架...

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Linear发布PFC反激式控制器LT3798,无需光耦合器 2011-12-08

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出隔离反激式控制器LT3798,该器件具单级有源功率因数校正(PFC)。通过主动调制输入电流可实现高于0.97的功率因数,从而无需额外的开关电源级和有关的组件。此外,无...

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应用材料推出用于图像传感器制造的Optiva+CVD系统 2011-12-08

近日,应用材料公司推出其全新Applied Producer Optiva CVD系统,助力应用于先进智能手机、平板电脑和高端照相机的尖端背照式(BSI)图像传感器的制造。该创新系统具备沉积低温共形薄膜的独特能力,可提升传感器的低...

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士兰微电子推出SD4872X系列电流模式PWM+PFM控制器 2011-12-08

杭州士兰微电子近日推出了应用于开关电源的、电流模式PWM+PFM控制器——SD4872系列芯片。该系列芯片自身功耗低,采用节能模式调节开关频率,完善的保护功能,EMI特性好。可广泛应用于65W以下的机顶盒、电源适配器等...

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首尔半导体板上芯片直装式ZC系列问市 2011-12-08

首尔半导体日前推出板上芯片直装式(COB)直流(DC)LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研发而成,能够降低热阻,从而显著延长LED照明的使用寿命。此外,该系列还能帮助制...

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英飞凌发布40V+OptiMOS+T2+MOSFET汽车电源 2011-12-09

英飞凌科技股份有限公司宣布推出采用TO无铅封装的汽车电源MOSFET系列产品。新型40V OptiMOS T2 MOSFET结合创新的封装技术及英飞凌的薄晶圆制程技术,拥有同级产品规格。英飞凌采用扩散焊接黏晶技术所生产的无铅封装...

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泰克提供新型和升级的高压探头产品 2011-12-09

泰克公司日前宣布,推出四种新款高压探头——THDP0100、THDP0200、TMDP0200、P5202A,并对三种现有探头产品进行重要升级——P5200A、P5205A和P5210A。截至到现在,业内还没有能与THDP、TMDP和P52XXA系列探头在带宽、...

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Vishay双通道薄膜电阻网络新系列出炉 2011-12-09

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列可在-55℃~+215℃宽温条件下工作的双通道薄膜电阻网络——HTRN系列。该系列电阻网络的工作温度范围比传统薄膜片式电阻扩大了近100℃,绝对TCR低至±25ppm/℃,T...

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莱迪思推出新一代MachXO2+PLD系列 2011-12-09

莱迪思半导体公司日前宣布MachXO PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXO PLD,广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用...

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意法半导体推出两款三轴加速度计芯片 2011-12-09

横跨多重电子应用领域、的半导体供应商及全球大消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)推出两款采用2x2mm微型封装,拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片...

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