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技术资料

Vishay新增三款新型表面贴装共模扼流圈 2011-12-01

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出三款新型表面贴装共模扼流圈——ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743,为直流电源线提供了低直流电阻、高电流处理能力和高可靠性。 Vishay Dale的新款ICM-2824、ICM-3528和IC...

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安捷伦发布支持无线互连标准的SystemVue+2011.10 2011-12-01

安捷伦科技有限公司日前发布SystemVue 2011.10版本。该软件是面向无线物理层架构师的设计环境版本。 此次发布提供了支持无线互连标准IEEE 802.11ac和802.11ad的全新数字信号处理参考程序库,以及4G-LTE、3G-HSPA和宽...

标签: 3G-HSP 4G-LTE Digikey代购 ICKEY IC代购 SystemVue 安捷伦 小批量芯片代购 芯片代购

PI针对B10型LED灯泡设计推出驱动器设计DER-297 2011-12-01

Power Integrations公司日前发布了一款新的参考设计(DER-297),是针对B10型LED灯泡设计的高效率、超紧凑驱动器。该电源基于Power Integrations的LinkSwitch-PL系列非隔离单级LED驱动器IC设计而成,特别适用于高压LED...

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泰克新系列手持示波器THS3000提供更高测试精度 2011-12-01

泰克公司日前宣布,推出THS3000系列手持示波器,为需要在现场和实验室环境中调试、安装和维修复杂电子系统的工程师和技术人员,提供了全新水平的测量准确性和精确度。凭借200 MHz的带宽和5 GS/s的采样率,THS3000示...

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Altera推出其28-nm+Arria+V+FPGA 2011-12-01

Altera公司日前宣布,开始发售其28-nm Arria V FPGA。Arria V器件是目前市场上支持10.3125-Gbps收发器技术、功耗低的中端FPGA。利用该系列的创新特性,在无线、广播等市场上,设计人员可以定制满足下一代系统的低功...

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Lattice发布LatticeECP4+FPGA,重新定义其低成本、低功耗 2011-12-05

莱迪思半导体公司日前宣布推出下一代LatticeECP4 FPGA系列,由其重新定义了低成本,低功耗的中档FPGA市场,具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装,功能强大的DSP摸块和具有基于硬IP的通信引擎,适用于成本和功...

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安捷伦为简化自动化设置推出三路输出电源U8030 2011-12-05

安捷伦科技公司日前宣布推出U8030系列直流电源,它是同类产品中具备前面板编程能力的三路输出电源。在台式或工业环境中,前面板模拟编程功能可让用户无需具备深厚编程知识即可自行设置与控制关键输出参数,从而能够...

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Memoright新推首款支持SATA+Ⅲ接口的固态硬盘 2011-12-05

全球固态硬盘供应商Memoright近期发表首款支持SATA Ⅲ接口的7mm超薄型FTM Plus Slim SSD固态硬盘,可直接安装于支持7mm硬盘插槽的新一代轻薄型笔记型计算机,充份发挥SATA III 6Gb/s接口的效能。 SSD具有高速读写及...

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IBM帮助美光生产采用3D制程的商用芯片 2011-12-05

IBM和美光公司近日宣布,美光公司将开始生产一款新的存储芯片—采用3D制程的商用芯片。这一芯片将使用IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技术(through-silicon vias; TSVs)。IBM在一份声明中称,IBM的3D芯片制程硅穿孔芯...

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思源科技芯片布局编辑器Laker+Blitz已全球供货 2011-12-05

全球IC设计的EDA供货商思源科技日前宣布Laker Blitz芯片层级布局编辑器已全球供货。 Laker Blitz是Laker客制化自动设计和布局方案的成员,主要使用于集成电路芯片后布局整修的应用,提供高速检视和编辑能力,有效提...

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