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技术资料

泰克推出DisplayPort+1.2新软件和测试夹具 2011-11-21

泰克公司日前宣布,推出新软件和测试夹具,为DisplayPort 1.2一致性测试规范(CTS)提供全自动化的一致性测试支持。这些新产品与8 GHz或更高带宽的泰克DPO/DSA 70000系列数字示波器配合使用,以确保得到可靠和可重复...

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TDK-EPC拓展浪涌电流限制器产品范围 2011-11-21

TDK集团的TDK-EPC公司已拓展其爱普科斯(EPCOS) 浪涌电流限制器(ICL)的产品范围。P11系列(B57211P)涵盖了从4到25Ω(R25)的电阻范围。这些类型专为0℃至25℃的温度范围,2.5至5A的电流而设计。P13系列(B57213P)的电阻...

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AOS发布超低RDS(ON)的超薄功率MOSFET 2011-11-21

日前,集设计,开发和全球销售的功率半导体供应商AOS半导体有限公司(AOS),发布了具有行业标准的高功率密度和高效能的功率MOSFET,它们的DFN 3X3封装厚度只有超薄的0.8毫米。 新的产品上应用了AOS的AlphaMOS专利技...

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高通创锐讯为安卓系统提供全新平台Skifta+1.0 2011-11-21

高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros),日前宣布推出用于Android智能手机和平板电脑的Skifta 1.0。Skifta让所有Android设备变身成为全球媒体遥控器,让用户可以在家通过Wi-Fi网络,或是...

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USB+3.0:芯片内部高速通信的福音 2011-11-21

智能手机、平板机等低功耗设备的一大问题就是芯片间内部通信总线的可选余地不大,而且速度缓慢。大部分设备还在使用SDIO(安全数字输入输出)、GPIO(通用输入输出)、HSIC(高速芯片间连接)、MIPI(移动产业处理器接口)等...

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Red+Bend推出移动软件管理解决方案套件附加方案vSense+Mobile 2011-11-22

已在超过10亿设备上启用Red Bend认证的移动软件管理(MSM)市场者Red Bend软件公司日前为服务提供商推出了能大大缩短 “洞察差距”的移动软件管理解决方案套件的附加解决方案,它能根据消费者使用移动设备和服务的真...

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瑞萨提供支持俯视系统及图像识别功能SoC+SH7766 2011-11-22

高级半导体厂商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)宣布推出全新图像识别片上系统(SoC)SH7766。这款...

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Fox微型XpressO+XO振荡器新增成员FXO-HC33 2011-11-22

Fox Electronics公司现在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封装的XpressO XO振荡器产品,在-20℃到+70℃的工作温度范围内具有±25ppm的超级频率稳定性。新型 HCMOS 3.3V FXO-HC33是Fox Electronics全系列高性能低成本Xpress...

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Molex发布Impact+100Ω直接正交连接器系统 2011-11-22

的全套互连产品供应商Molex公司发布Impact 100欧姆直接正交(orthogonal direct)连接器系统,设计用于使用相同子卡直接连接印刷线路板。具有3通6对选项的Impact 直接正交技术支持25 Gbps 高速数据速率,并在高速信号...

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NFC芯片启动微型布局+实现行动付款/兼顾轻薄设计 2011-11-22

随着ISIS联盟与Google两大阵营于北美地区力推行动付款机制,带动手机导入近距离无线通讯(NFC)功能呼声四起;包括恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)及意法半导体(ST)等晶片商均已采用65奈米(nm)制程开发单颗NFC晶片,积极...

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