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技术资料

TI集成型三相无刷电机前置驱动器问市 2011-09-15

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出首款系列集成型三相无刷电机前置驱动器。该DRV8301是目前市场上集成度的前置驱动器,与性能接近的集成解决方案相比可将板级空间锐减达60%。它可驱动10 A以下至60 A的外部FET,支持电流...

标签: DRV8301 ICKEY 三相无刷电机 前置驱动器 小批量芯片 小批量芯片代购

飞思卡尔Tower+System+PX系列模块即将上市 2011-09-16

飞思卡尔半导体扩展了其备受欢迎的Tower System模块开发平台,包括了一系列基于Power Architecture技术的高性能解决方案。 基于Power Architecture技术的全新Tower System模块带来MPC8309 PowerQUICC通信处理器,是...

标签: ICKEY Tower System 处理器模块 小批量芯片 小批量芯片代购 微控制器

IR提供新系列40V至200V车用MOSFET 2011-09-16

IR近日推出车用MOSFET系列,可为一系列应用提供基准导通电阻(Rds(on)) ,包括电动助力转向系统 (EPS) 、集成式起动发电机(ISA)泵和电机控制,以及内燃机 (ICE) 和混合动力汽车平台上的其它重载应用。 全新沟道HEXFET...

标签: ICKEY Mouser代购 功率MOSFET 导通电阻 小批量芯片 小批量芯片代购 电机控制

宇瞻科技发布新一代PATA工业用固态硬盘 2011-09-19

内存模块供应商宇瞻科技以优越的客制化能力,推出专为嵌入式/精简型计算机(Thin client)所设计之新一代PATA接口之工业用模块式固态硬盘—ADM 4 (ATA Disk Module)。此款新推出的ADM4是目前宇瞻PATA接口产品中小的...

标签: ADM4 Digikey代购 ICKEY PATA接口 固态硬盘 小批量芯片 小批量芯片代购

Molex单端口磁力连接座提供从非PoE到PoE+的简便转换途径 2011-09-19

Molex公司开发出首款符合IEEE802.3at标准的单端口增强型以太网供电(PoE+)电源设备(Power Source Equipment,PSE)的单端口磁力连接座。85759系列PoE+ PSE单端口磁力连接座是完整的即插即用模块,以RJ45插座为基础,并...

标签: Digikey代购 ICKEY PoE电源 小批量芯片 小批量芯片代购 磁力连接座 连接器模块

ST与微软合作研发支持Windows+8的NFC解决方案 2011-09-20

日前,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与微软合作研发可支持未来Windows 8操作系统的近距离通信解决方案。 意法半导体让未来基于Windows 8的设备具有近距离通信功能,用户可在设备间进行高度安全且便利的...

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美盛发布PoE+PD模块AHPD-12,DC/DC转换效率达92% 2011-09-20

美盛科技推出一款25.5W (12V/2.125A )以太网络(Power over Ethernet) PD模块,AHPD-12。这款完全整合、隔离式PoE+ PD模块符合IEEE802.3at - 2009的规范,输出功率峰值可以到达30W。 AHPD模块超高的DC/DC转换效率 (在...

标签: AHPD-12 Digikey代购 ICKEY PoE+PD模块 小批量芯片代购 积层陶瓷电容

TE提供用于酷睿i7等处理器的LGA+2011插座 2011-09-21

TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics,宣布推出用于英特尔酷睿i7和Xeon 5中央处理器的新款表面贴装LGA 2011插座。 TE产品经理Billy Hsieh说道:“LGA 2011插座依照英特尔公司的设计指南进行品质检验。TE是少...

标签: Digikey代购 ICKEY LGA 2011插座 Xeon 5 中央处理器 小批量芯片 酷睿i7

Intersil新增应用于CPU/GPU核心电源的DC/DC控制器 2011-09-21

Intersil公司日前宣布,推出ISL95835和ISL95837控制器,进一步拓展其行业的多相DC/DC控制器产品系列。这两种控制器提供了用于CPU和GPU核心电源的完整低成本解决方案,同时提供一流的瞬态响应及效率。两种产品均符合...

标签: DC/DC控制器 Digikey代购 ISL95835 ISL95837 小批量芯片 小批量芯片代购

源科芯片级固态硬盘rSSD+T100即将上市 2011-09-22

MCP(multi-chippackage,多芯片封装)芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起,在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。 ...

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