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借力云端EDA平台 缩短IC设计时间与成本

借力云端EDA平台 缩短IC设计时间与成本
来源:中国电子网 时间:2012-12-19

日前,Plunify整合云端运算(Cloud Computing)资料中心、现场可编程闸阵列(FPGA)与EDA软体,推出全球的云端EDA平台,并宣称可降低50%的IC侦错时间,期吸引IC设计业者青睐。Plunify技术总监暨创办人黄瀚华表示,借力云端EDA平台,IC设计业者可同时缩减侦错时间与EDA采购费用。

Plunify技术总监暨创办人黄瀚华表示,传统EDA工具无法同时进行多项IC侦错工作,因此工程师必须规画分批作业流程,导致整体侦错作业时间拉长;然而,透过资料库空间无限大的云端EDA工具,则可同步处理多项IC侦错工作,并能依实际需求弹性扩充设计资源,有助于IC设计厂商加速产品上市时程。

据了解,云端运算EDA应用平台,能针对IC进行模拟(Simulation)、合成(Synthesis)及配置布线(Place & Route)等前、后段设计作业,尤其在合成和配置布线部分,Plunify更特别加入人工智慧技术,能增进IC侦错、验证的工作效率。

不过,云端运算平台系将软体套件和矽智财(IP)模组存放在云端并提供随选式使用,因而易让IC设计厂商产生资料外泄的安全疑虑。黄瀚华指出,云端上所有资料均以先进加密标准(AES)、安全通讯端阶层(SSL)等加密机制保存,万一遭到骇客窃取,亦会显示乱码来防止机密资讯被读取。此外,经过云端EDA平台侦错、验证和分析过后的资料,回传至IC设计厂商时,皆须经过授权认证手续,他人无法轻易读取。

另一方面,资料中心散布全球的亚马逊,亦会特别藏匿执行云端运算的伺服器位址,甚至连Plunify也不知道位于何处,因而可降低资料遭骇客锁定和破解的机率,有助于增进云端运算的安全性。

黄瀚华提及,Plunify云端EDA平台整合亚马逊网路书店(Amazon.com)云端资料中心,以及Altera和赛灵思(Xilinx)的FPGA软体,已于2011年底完成阶段研发并推出Beta试用版本。在累积全球三十多个国家及两百多家厂商、机构和大学将近1年的试用口碑后,Plunify云端EDA平台在2012年12月已正式商转。

至于云端EDA应用平台的收费,Plunify采行预购时数的方式,用多少就扣多少费用,相较于IC设计厂商采购传统EDA软体并须买特定设备的资本支出,云端EDA工具可以现有设备进行侦错和验证,可为IC设计厂商降低成本开销。

黄瀚华强调,借力新的云端技术,Plunify将建立新的EDA商业模式,现阶段瞄准美国、欧洲、中国大陆、印度和台湾等市场,进行强力布局。

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