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陆IC设计 2015年超越台湾

陆IC设计 2015年超越台湾
来源:工商时报 时间:2012-11-07
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)示警,台湾与大陆的IC设计业差距正在快速缩小,预估快2015年时大 陆IC设计 业规模将追上台湾。

IEK分析,全球IC设计业发展重点主要是以台湾、美国为主,但近年来大陆在政府政策大力扶持下,大陆IC设计业者已快速崛起,全球IC设计业版图已形成三足鼎立的竞争格局。目前以竞争力排名依序是,美国、台湾、大陆,但若以成长速度来看,大陆居冠。

针对台湾、大陆、美国IC设计整体产业竞争力落差进行比较,IEK数据显示,台湾与美国差距仍大,但已有持稳现象;值得注意的是,台湾与大陆差距正在快速缩小,快在2015年大陆将 超越台湾 。

IEK产业分析师蔡金坤表示,从政策、经营、生产要素、技术、市场等五大构面比较IC设计业的竞争力,可以看出大陆拥有庞大本土市场优势,以及政府政策对IC设计业支持,如果大陆政府为了达到2015年芯片自给率30%的阶段性目标,来自政策的支持将只增不减。相较之下,台湾政策构面虽胜美国,在生产、技术、经营构面胜大陆,但各构面分数均只是介于中间。

依据大陆在2010年后至今,共计已公布的9个扶植IC设计业的产业政策来看,蔡金坤指出,政策所提供的力度、大陆真的是全球第1。从市场驱动力来看,大陆半导体市场规模在2000年需求开始增温,在2005年超越美国、在2010年超越美国和日本的总和,预估在2015年将接近美国的3倍大。大陆IC设计业将在「政策」搭配「市场」带动「技术」的战略下,积极朝向2015年产值超越台湾、2020年至少1家IC设计公司进入全球前十大的目标迈进。

蔡金坤表示,大陆IC设计业正快速发展,且产业本质正由「量变」转向「质变」,未来对台湾的潜在威胁不容小觑。













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