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南韩启硅谷计划:促IC设计与晶圆代工紧密连结

南韩启硅谷计划:促IC设计与晶圆代工紧密连结
来源:DIGITIMES 时间:2012-10-08
南韩 系统IC产业起步时间相对晚于美国、日本、台湾,至2011年为止,南韩于全球系统IC市场占有率尚未及5%。为拓展系统IC产业,南韩除已展开系统IC新培育计划外,亦将推动南韩矽谷发展计划。

南韩官方机构知识经济部(Ministry of Knowledge Economy;MKE)计划以位于京畿道城南市的板桥园区为核心,运用其邻近整合元件厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)三星电子(Samsung Electronics)器兴园区,及记忆体大厂SK海力士(SK Hynix)利川工厂等地理优势,将板桥园区与器兴、利川所形成3角地带,朝打造南韩矽谷方向发展。

MKE将结合产业、学术、官方研究等3方资源,以推动南韩矽谷计划。在产业方面,除板桥园区已聚集100家以上半导体相关业者外,邻近的器兴与利川亦分别有三星与SK海力士等业者的半导体产线。

学术方面,包括檀国大学、亚洲大学、庆熙大学等以工科为主的大学,均位于板桥园区与器兴、利川所形成的3角地带,官方研究方面,已有南韩电子通信研究院(Electronics and Telecommunications Research Institute;ETRI)等官方机构于板桥园区设立据点。

不仅如此,位于南韩板桥园区西北方的富川、南边的清州,及东南方的甘谷,均设有晶圆代工产线。依此观察,南韩将推动板桥园区与其周边园区间更紧密结合,促南韩矽谷进驻的IC设计业者进一步强化与晶圆代工厂间合作关系。

另外,南韩板桥园区的北边系以乐金集团(LG Group)为主的坡州园区,西南方系以三星集团(Samsung Group)为主的水原、汤井园区,此3园区所生产TFT LCD、AMOLED与LED等产品,均需使用驱动IC等半导体相关零组件,如此,将有利于建构更完整的半导体产业链。

南韩半导体板桥园区与周边相关园区关系















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