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联华电子与ARM策略联盟

联华电子与ARM策略联盟
来源:搜狐 时间:2016-04-20

ARM和全球晶圆代工联华电子近日宣布一项全新的战略合作,双方将共同研发多个物理IP平台,帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片(SoC)设计中嵌入ARM Artisan 物理IP,缩短产品上市时间。

该合作协议涵盖了汽车、物联网和移动应用,从用于物联网应用的55 ULP平台、到针对前沿移动应用的14纳米FinFET测试芯片。2015年,基于ARM Artisan物理IP的芯片出货量达98亿颗,此项合作有望进一步巩固ARM作为半导体行业逻辑和存储器IP供应商的地位。

联华电子高级副总裁兼IP开发 和设计支持部门负责人简山杰表示:“拥有一系列无与伦比的先进和专业技术,联华电子能很好满足我们客户在广阔应用领域的需求。我们与ARM合作关系的扩展 使我们能够继续提供全面的设计平台,提高集成度,并进一步发挥性能和功耗优势,使客户轻松应对不断涌现的新机会。”

ARM 物理设计事业部总经理Will Abbey表示:“随着互联世界催生对于移动、物联网和嵌入式市场更大的需求,设计的复杂性正日益提高。联华电子选择ARM作为其重要的物理IP提供 商,这将为我们共同的芯片合作伙伴提供一套强大的工具和平台,以优化SoC实施方案并加快产品上市速度。”

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