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导入联网应用设计 MCU开启智能商机

导入联网应用设计 MCU开启智能商机
来源:OFweek电子工程网 时间:2014-08-28
  • OFweek 电子工程 网讯:4G上路,云端起飞,全球电子产业可望迎来智慧联网应用的全新商机,为了满足客户对于便利、安全、节能的需求,产品开发商无不积极导入的解决方案,致力开发各种创新功能的产品。而在智慧联网应用环境与条件逐渐成熟后,从手机、平板等行动装置,到家电、照明等电器产品,甚至是穿戴式装置、汽车、监控等领域,在在都有令市场惊艳的产品、服务推出。其中关键,就在于推陈出新的微控制器。

    Ggoogle在6月的GoogleI/O开发者大会中,公布了其多元化的智慧应用发展方案,包括车用领域的AndroidAuto、数位家庭领域的AndroidTV、穿戴式领域的AndroidWear,同时也公布了下一代的行动装置作业系统AndroidL。让智慧应用更全面地融入消费者的生活之中。

    苹果方面近期也陆续推出了各种应用软体服务,包括:指纹辨识应用程式介面TouchID、健康应用软体HealthKit、智慧家庭平台HomeKit、CarPlay车载系统等。微软则于日前加入由Qualcomm主导的物联网(InternetofThings)策略联盟AllSeenAlliance,投入智慧住宅、家庭自动化市场的形塑与推广。

    预期在各大IT领导阵营对智慧联网市场的全面布局下,将创造出各种应用类型的周边装置市场需求,为厂商带来多元可观的市场开发机会。而其关键,则在于掌握新一代微控制器的导入与应用设计,作好物联暨智慧化技术开发准备。

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