处理中...

首页 > 资料大全 > 解决方案 >

挑战高通 三星推参考设计、LTE整合处理器

挑战高通 三星推参考设计、LTE整合处理器
来源:经济日报 时间:2014-07-11

    三星宣布推出基于高阶款4+4核心架构Exynos 5 Octa (5422),以及6核心架构Exynos 5 Hexa (5260)两款处理器的手机参考设计与开发板。另外,针对对应中国TDD-LTE等主流通讯规格,三星也宣布推出Exynos ModAP及Exynos Modem 300系列等产品,预期与其他厂商竞争中国市场。

    为进一步拓展Exynos系列处理器应用,三星除先前宣布推出高阶款big.LITTLE 4+4核心架构Exynos 5 Octa (5422),以及6核心架构Exynos 5 Hexa (5260)两款主流款新处理器,此次也宣布基于两款处理器首次提供手机参考设计,进一步让合作夥伴可直接藉由参考设计推出产品 (如同Qualcomm提供QRD策略)。

    而基于物联网应用,三星也分别以Exynos 5 Octa (5422)、Exynos 5 Octa (5420)、Exynos 5 Octa (5410)与Exynos 4 Quad推出开发板,并且对应Linux、Ubuntu与Android等开放平台作业系统。

    针对4G LTE市场发展部分,三星也宣布推出自有整合LTE Modem的SoC处理器产品Exynos ModAP系列,并且以本身28nm HKMG制程技术生产,对应4G LTE Release 9 of 3GPP与Cat 4通讯规格,同时相容FDD-LTE与TDD-LTE。处理器本身则为四核心架构设计,并且瞄准中阶市场产品应用,相容录制4K影片内容,其余细节则尚未公布。

    在通讯数据晶片部分,三星也宣布推出新款Exynos Modem 300系列,同样将对应相容FDD-LTE与TDD-LTE等常见4G LTE通讯规格,并且向下相容既有2G与3G通讯讯号。另外,三星也宣布推出支援多频多模的Exynos RF IC系列协作处理晶片,并且可高度支援Exynos ModAP系列。

ICkey(云汉芯城)是一家一站式电子元器件采购网, 提供Digikey、Mouser(贸泽)、Element14(e络盟)、Wpi(大联大)、Future(富昌)、Avnet(安富利)、Arrow(艾睿)、Chip1stop、Onlinecomponents、Master等主流供货商的芯片采购服务,在IC采购, 元器件交易和IC交易业务领域中排名的在线采购平台。

热门推荐

更多 >
ESP32-S3 2022-03-16
RG200U 2022-03-16
USR-C322 2022-03-16

资料浏览排行榜

更多 >
商品名称 大小 浏览量
1 EPCS128SI16N 0.94MB 21951次
2 1N4001 0.19MB 17824次
3 DAC1220E 0.95MB 15818次
4 EP1C6Q240I7N 2.47MB 15780次
5 GRM32RR71H105... 0.10MB 13962次
6 DR127-3R3-R 0.72MB 11637次
7 DMG2305UX-7 0.40MB 9238次
8 DMP2008UFG-7 0.24MB 9020次
9 DS1337U+ 0.28MB 9019次
10 DX4R105JJCR18... 0.26MB 8940次