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台北国际电脑展 台系IC设计推新

台北国际电脑展 台系IC设计推新
来源: DIGITIMES 时间:2014-05-28
   
     台北国际电脑展(COMPUTEX)大秀即将上演,在4G手机、穿戴装置及物联网(IoT)商机已成为未来杀手级应用产品的全民共识后,台系IC设计业者正摩拳擦掌推出新芯片解决方案,希望仍让国内、外品牌及代工厂客户提前尝鲜,为2014年下半营运成长表现增添薪火。 
  
联发科及瑞昱等一线台系IC设计大厂这一次都出重金摆下擂台,并广发英雄帖,邀请客户共襄盛举参观2014年的4G、无线连结及多媒体芯片解决方案,至于其他台系芯片供应商,则锁定展场周边设施,设下简易的展示设备,强推自家芯片产品线,台系IC设计业者要争食2014年景气复苏商机的立意明确。 
  
COMPUTEX大秀即将上演,台系IC设计业者极有机会能先尝到甜头。李建梁摄 
联发科在17年来首次决定衣锦还乡,正式参加COMPUTEX,目前所设定的参展规格甚至还在MWC展之上,不仅董事长蔡明介将亲自发布专题演说,总经理谢清江及行销长Johan Lodenius也将连袂在展前举办说明会。 
  
配合手机、无线连结、消费性电子、车用电子、电视、平板电脑、光储存及电视芯片等产品线所有产品行销人员轮流驻点,联发科塑造主场优势的企图心相当明确。 
  
至于瑞昱,则一贯包下大场展示自家网路、无线连结、多媒体及电脑周边新款芯片产品线,务求客户身历其境,有效感受到公司芯片解决方案的强大竞争力。 
  
由于2014年全球总体经济及产业景气看来是往好的方向在走,在客户尝新及下单意愿较以往更强下,台系IC设计业者都非常看重这次COMPUTEX所能带来的产品行销边际效益。 
  
尤其是新兴国家客户及排名不断窜升的大陆品牌业者,近年来在COMPUTEX展中其实多扮演下单要角,在2014年上半晶圆代工产能日益吃紧的情形下,预期客户下出大单及长单的机会也将同步增加,对台系IC设计业者2014年下半的营运成长走势十分有利。 
  
台系IC设计业者指出,智能型手机、平板电脑相关芯片解决方案虽然仍是重中之重的展会焦点,但越来越成熟的穿戴装置及物联网应用,甚至是伺服器产品商机,也将分到不少镁光灯。 
  
台系IC设计业者在经过多年的芯片转型及升级动作,2014年终于开始吃到原先外商横霸的智能型手机及平板电脑芯片订单,本来就会对公司营运表现产生明显的加分效果;至于全新的穿戴装置及物联网应用,在终端产品单价要求平民化,并多采用成熟技术设计芯片下,台系芯片供应商也极有机会能先尝到甜头。 
  
这让过去几年COMPUTEX展总由国外芯片大厂大放厥词的情形,有可能在2014年产生改变。




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