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应用材料公司发布2014财年第二季度财务报告

应用材料公司发布2014财年第二季度财务报告
来源:OFweek电子工程网 时间:2014-05-17
  • ●  订单额同比增长16%至26.3亿美元

    ●  净销售额同比增长19%至23.5亿美元,主要受到半导体产品事业部销售额提高所带动

    ●  非GAAP运营收入为4.82亿美元,同比大增69%。GAAP运营收入为3.87亿美元

    ●  非GAAP稀释每股盈余为0.28美元,同比增长75%。GAAP稀释每股盈余为0.21美元

    应用材料公司于昨日公布了截止于2014年4月27日的2014财年第二季度财务报告。

    2014财年第二季度,应用材料公司的订单总额为26.3亿美元,较上一季度增加15%,主要受到平板显示和半导体产品事业部的强劲增长所带动。净销售额为23.5亿美元,较上一季度提高7%,主要得益于半导体产品事业部的增长。本季度,调整后的非GAAP毛利率环比提高170个基点至44.2%;非GAAP运营收入环比增长27%至4.82亿美元,占净销售额的20.5 %;调整后的非GAAP净收入环比增长25%至3.48亿美元(稀释后每股盈余0.28美元)。本季度GAAP毛利率为42.5%,运营收入为3.87亿美元,占净销售额的16.4%,净收入为2.62亿美元(稀释后每股盈余0.21美元)。

    应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞?狄克森表示:“凭借在精密材料工程领域独特的专业实力来帮助客户实现重要的技术升级,应用材料公司在2013年硅片生产设备的市场份额增加了1.4个百分点。此外,我们在财务方面也取得了长足进步,经营利润创出近三年来的新高。”

    第二季度财报总结

    应用材料公司的非GAAP财务报表在一般适用的情况下排除下列情况的影响:一些与收购相关的费用;重组费用及任何相关的调整;减值资产、商誉、或投资;设备出售所得收益及损失;以及特定税费项目。GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务计量方法的使用”

    第二季度各事业部的财务表现及与上季度的比较

    半导体产品事业部(SSG)的订单额为16.6亿美元,环比增长6%,其中DRAM和逻辑 芯片 /其它业务订单增加,完全抵消了硅片代工和闪存产品订单下滑的影响。本季度净销售额为15.8亿美元,环比增长7%。调整后非GAAP运营收入上升至4.33亿美元,占净销售额的27.3%。GAAP运营收入增长至3.91亿美元,占净销售额的24.7%。新增订单构成为:硅片代工业务占50%,闪存业务占21 %,DRAM业务占17%,逻辑芯片及其它业务占12%。

    全球服务产品事业部(AGS)的订单额为5.37 亿美元,环比下滑10%。主要由于上一季度是服务合约更新的旺季,因而重签量较高。净销售额为5.34亿美元,环比上升5%。调整后非GAAP运营收入提高至1.50亿美元,占净销售额的28.1%。GAAP运营收入上升至1.48亿美元,占净销售额的27.7%。

    平板显示产品事业部的订单额由季度的7,900万美元大幅攀升至3.4亿美元,主要受到电视生产设备订单增加所带动。净销售额下降8%至1.47亿美元。调整后GAAP和非GAAP运营收入均为2,600万美元,占净销售额的17. 7%。

    能源与环境解决方案产品事业部(EES)的订单额和净销售额均增加至8,800万美元。本季该事业部实现非GAAP运营收入700万美元,占净销售额的8%,GAAP运营收入为500万美元,占净销售额的6%。

  • ICkey(云汉芯城)是一家一站式电子元器件采购网, 提供 Digikey Mouser (贸泽)、 Element14 (e络盟)、Wpi(大联大)、Future(富昌)、Avnet(安富利)、Arrow(艾睿)、Chip1stop、Onlinecomponents、Master等主流供货商的芯片采购服务,在IC采购, 元器件交易和IC交易业务领域中排名的在线采购平台。

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