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台系IC设计出货增温单月营收冲新高

台系IC设计出货增温单月营收冲新高
来源:DIGITIMES 时间:2014-05-13
   台系IC设计公司先前在年初,紧急向晶圆代工厂投片的晶圆已陆续在4月出厂,终于可以消化先前积久客户的订单,包括联发科、瑞昱、昂宝、联咏、旭曜等,多已公布4月业绩写下单月历史新犹;至于义隆、立锜、奕力、松翰、盛群、创惟、晶豪科、联阳及联杰也顺势写下近1年来的单月新高。
营运成长表现有如神助的情形,除拜大陆五一黄金周前夕,客户拼命赶货的强盛需求所赐,4月新增晶圆大量到手的情形,也有锦上添花的效果。展望5、6月,在下游客户订单已有从回补偏低库存,转化为预建旺季库存的趋势外,台系IC设计业者多预期营运表现仍可持强演出,第2季成长力道仍强。
由于大陆五一黄金周前夕,两岸代工厂及品牌客户多会赶工生产,带动短期订单量激增,因此,这几年来,4月业绩往往是台系IC设计业者上半年营运表现的高峰水准,但可提前创下单月历史新高的情形并不常见。
2014年受惠晶圆代工产能提前出现吃紧情形,造成整个科技产业链在中国农历年过后,就急忙回补库存,而且出现抢补现象,在台系IC设计业者连忙向上游晶圆代工厂下急单,并不断催促出货下,4月终于有批晶圆开始出厂供应薪火,进而带动台系IC设计业者4月营收明显燎原,不仅提前写下2014年单月新高,甚至一线IC设计大厂在拥有经济规模优势下,还提前写下历史新高纪录。
除大环境的晶圆吃紧气围帮忙外,台系IC设计业者也开始吃到全球移动装置市场大饼,尤其是接到出货量能强的中、低智能型手机与平板电脑相关芯片订单,并顺利蚕食鲸吞市占率,也不断壮大台系IC设计公司的短期营运成长动力。
尤其在移动装置传统新品出货旺季多集中在第2季的情形下,面对客户第1季底、第2季初的新品铺货潮,也让短线客户订单应接不暇。
由于过去2年内,只有联发科明显卡到中、低阶智能型手机市场商机,其余台系IC设计业者虽然拿香跟着拜,但在产品进入障碍其实不低,历经2年多来的努力,终于在2014年顺利开花结果,也让台系IC设计业者成功搭上景气复苏的顺风车,芯片出货量顺利成长创高。
而随着晶圆陆续赶货出厂,并开始大量交货给客户后,市场有点担心客户库存回补动作是否过大、过猛,而出现寅吃卯粮现象,之后订单量可能会有转弱疑虑。
对此,台系一线IC设计大厂表示,虽然5、6月业绩有可能会较4月略滑一些,但整体而言仍将维持高档,原因是客户回补库存动作已转化成预建旺季库存需求,在客户短期订单仍生生不息下,台系IC设计业者第2季营收正向成长并非难事。

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