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2013年大陆IC设计销售额可能首超台湾

2013年大陆IC设计销售额可能首超台湾
来源:经济日报 时间:2013-12-18

台湾半导体产业出现劲敌。大陆IC设计巨擘展讯通信创始人陈大同透露,大陆扶持半导体产业,规划十年内投资人民币1兆元,力度是过去的十倍。2013年大陆芯片企业设计总销售额约人民币874亿元,可能首次超越台湾。

OFweek电子新闻网引述陈大同在大陆一场公开演讲中的说法,过去十年,大陆平均对半导体补助人民币几十亿元,现在中央投资要成长十倍,前所未见。

大陆半导体公司多属于中小企业,今年营业额超过人民币1亿元的有127家。陈大同表示,大陆本土所提供的芯片占大陆芯片需求10%,还不能自给自足,发展空间很大。下一个十年、20年,真是一个追赶超越的十年。

陈大同说,上个月开了集成电路设计年会,根据年会数据显示,2013年大陆630多家芯片企业设计总销售额可达人民币874亿元,可能次超越台湾。

上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴曾表示,大陆政府为全力扶持本土半导体产业,已祭出半导体设备、IC设计、芯片制造等企业获利前两年免税,及第三年税金减半优惠措施,减轻初期投资亏损压力。

大陆半导体产业于2006年至2012年的年复合成长率达18.8%;其中,IC设计产业年复合成长率25.7%,芯片制造15.4%,封装测试方面17.6%,预估2013年与2014年皆可望持续成长,显见其成长快速。

新电子网报导,目前大陆半导体产业四大聚落为长江三角洲、京津环渤海湾、珠江三角洲与中西部地区。其中,长江三角洲内的上海半导体产业园区,由于产业链体系较为完整,为大陆重要的半导体发展核心地带,产值约占整体大陆半导体31%。

预估2015年,大陆IC设计技术水平达到22/20纳米,而封装技术将进入国际主流领域。

另讯:

台湾IC设计业者与研究单位均认为,大陆IC设计业产值要在今年超越台湾,可能性很低,但大陆业者挟官方大力扶植优势,确实对台湾厂商造成很大的威胁,如果台厂不赶紧加快脚步,未来两年很可能被超越。

一家重量级IC设计业者高层指出,台湾IC设计龙头厂联发科合并晨星之后,年营业额约1,750亿元,相较之下,大陆龙头厂展讯年营业额不到300亿元,凸显两岸IC设计业的差距。

工研院IEK先前预估,今年台湾IC设计业产值约4,739亿元,年增15.2%,创下历史新高,明年将进一步成长至5,142亿元。业界人士说,大陆没有几家规模与展讯相当的大厂,今年尚难与台湾抗衡。

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