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于TMSF240芯片的内部FLASH的一种自测试方法+(2)

于TMSF240芯片的内部FLASH的一种自测试方法+(2)
来源:电子工程世界 时间:2012-05-24

3 芯片内部FLASH自测试方法详述

3.1 次烧写步骤
次烧写过程如下:
步骤1:将包含图1的代码编译后形成待烧录文件*.out;
步骤2:将代码编译生成待烧录文件*.out,然后通过TI公司提供的批处理文件和仿真器将其烧入片内自带的FLASH中。

3.2 第二次烧写步骤
第二次烧写过程如下:
步骤1:利用闻亭仿真器设置成烧录模式下代码调试模式,将硬件断点设置在FLASH自测试的函数入口处;
步骤2:将程序连续运行至断点处后,单步调试计算出真正的代码和sum=XXX;
步骤3:此时更改程序,将计算好的校验和写入程序中定义好的变量中,即将图1中第二步中sum=0更改为sum=XXX;
步骤4:将代码重新编译生成待烧录文件*.out,然后通过TI公司提供的批处理文件和仿真器将其烧入片内自带的FLASH中。

3.3 方法详细说明
在第二次烧写过程中,图1所示的算法变成图2所示内容。 


由于原来的校验和为0,现在将其改为XXX,所以第二次固化的程序的校验和比次固化的程序的校验和增加了XXX。而次固化的校验和本应该为XXX,因此第二次固化程序的终的校验和计算出来后应check sum为2XXX,图2中的第三步sum=sum+sum正好满足了上述要求,即sum=2XXX。因此第四步check sum=sum能正确反映自测试结果。
需要补充说明一点,该算法是基于次烧录成功后重新加载次烧录的程序由DSP处理器自动计算校验和是正确的基础上的,这是由CPU的加减乘除和逻辑运算等自测试正确保证的,在上电时PUBIT里有该项自测试。

4 结束语
DSP已经广泛应用于飞控计算机智能接口模块中。虽然其具有很高的可靠性,但在飞控系统的使用中也必须进行测试。本文就DSP芯片内部自带FLASH提出了一种自测试方法,通过两次烧写FLASH将待测空间的校验和计算出来并计入RAM中事先定义好的变量中,重新编译后生成新的目标码校验和变成次校验和的2倍。这样利用sum=sum+sum巧妙地避过了两次校验和增加而引起程序的改动。此方法简单有效地解决了DSP芯片内部FLASH自测试问题,并已在机载设备,包括飞控计算机接口模块中得到应用,对提高机载设备的可测试性和可靠性有一定的作用,值得推广使用。

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