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中国IC设计正在赶超美国传统大公司

中国IC设计正在赶超美国传统大公司
来源:中国电子报 时间:2013-11-13
中国的设计公司应在如何更精准地定义市场、更快速地推出芯片及系统产品,以抢占市场上下工夫。

现在全球半导体行业处在挑战期,无论是设计和制造技术工艺,还是应用市场需求都面临巨大变革。

如果回顾过去二三十年半导体行业的发展,以前的增长速度是非常强劲的,年增长率高达17%,现在增长率已经回落到个位数。从今年的情况来看,全球半导体行业的增长虽然没有预期中那么快,但仍在增长,这说明整个行业正在不断转型。

从技术演进上看,当芯片规模降到20纳米以下,就为很多设计带来一些挑战。我们发现半导体行业经历的这种低谷和挑战是每10年出现一次。以前半导体行业,随着行业的兴盛和发展,当出货量增长的时候,成本每片会降低30%左右。现在进入20纳米以下时代,成本效益比发生了变化。设计的复杂性越来越多,下一代的节点,包括高级节点的设计技术,面临着越来越大的挑战。

在应用市场上也存在诸多挑战,整个“3C”对半导体行业的影响是的。“3C”分别是通讯、智能机行业和消费电子。这三个C都发生了一定变化,我们需要适应它们。另外,大数据、云计算以及应用层面的创新都对整个半导体行业产生了深远的影响。

由于整个产业链发生了很大的变化,以前Cadence专注于设计芯片的工具,现在的关注点会更多地放在要实现系统级的验证与设计、系统级的封装技术以及系统级的互联,包括IC、封装以及芯片与系统、芯片与互联的关系。因为在未来的数据中心,这些都是占据成本1/3以上的关键组成。此外,随着电子设计和硅容量越来越复杂,系统方法是非常重要的,我们还和台积电合作开发了3D-IC参考流程,这个流程具有真正创新的概念。

中国在全球电子领域的生产和设计能力在不断提升,全球70%的电子产品都是在中国制造的。中国半导体行业发展也是日新月异。Cadence公司来到中国,设立了强大的研发部门,Cadence中国的研发部门开发的技术与美国已经不相上下,在上海和北京都有EDA工具的开发,中国研发团队甚至参与了16/14纳米EDA全球技术的开发。从这个角度来讲,我们为国内的技术、人才发展作出了一定的贡献。

中国的芯片设计企业的研发和市场能力也正在追赶甚至超过一些 美国传统大公司 。但是,如今的设计不再像以前,而是系统导向、IP导向的设计。中国的设计公司在面临国际化市场竞争的时候,应在如何更精准地定义市场、更快速地推出芯片及系统产品,以抢占市场上下工夫。 (本版文章由本报记者陈炳欣采写整理)

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