穿戴式 装置将成为驱动微机电系统( MEMS )需求增长的新应用。随着个人电脑(PC)市场萎缩，智慧型手机及平板装置出货量成长率渐趋缓和，各界已纷纷将目光焦点转移至消费性电子的下一个明日之星--穿戴式装置。

市调机构IMS Research预估，2016年穿戴式应用市场规模将超过60亿美元，其中，资讯娱乐、医疗保健及健身和健康管理三大应用平均产值将高达34.8亿美元，出货量总计高达一亿七千万台。

面对如此诱人的市场商机，做为主要MEMS方案供应商的意法半导体(ST)自然不会错过，并已积极展开产品与市场布局。本刊特别专访意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna，了解这波带动MEMS市场成长的重要趋势，及意法半导体在MEMS领域的发展策略。

问：MEMS事业之于意法半导体有何特殊意义？

答：MEMS对意法半导体而言不只是一个营收高达10亿美元的庞大事业体，更是我们满足物联网(IoT)等新兴应用市场，以及与对手差异化的重要武器。

问：MEMS应用--行动装置出货量年增率已开始下降，是否冲击该领域的MEMS需求？

答：智慧型手机市场规模仍旧相当大，意法半导体在此有两个发展机会，一是相机模组的光学防手震应用，这会带动MEMS陀螺仪需求增长；另一则是穿戴式装置，这也与行动装置有关，将成为MEMS元件的下个重要应用。

问：工业应用呢？是否也有助驱动MEMS元件需求？

答：我认为穿戴式装置应用会快成形，之后则是智慧家庭联网应用，例如在灯泡中装入感测器，因为这类应用住户自己就可以决定，决策过程相对简单。至于工业应用，由于涉及规范制定，且影响层面较广，需要更多时间酝酿。

问：随着穿戴式装置应用兴起，意法半导体预期哪些MEMS元件将可受惠？

答：以智慧型眼镜为例，它需要动作感测器、环境感测器、麦克风、扬声器以及一些微致动器，如微型投影机。简而言之，穿戴式装置需要的MEMS元件涵盖动作、环境和声学等感测器，另外还需要微致动器。

另一方面，穿戴式装置兴起之后，多轴感测器的需求也会逐渐上扬。目前多轴感测器在行动装置市场的渗透率约10%，其他90%仍是独立型感测器；但在市场对尺寸、效能及成本等要求驱动下，未来2年多轴感测器占比可望激增至50%。

问：因应新的应用趋势，意法半导体将如何调整MEMS产品发展策略？

答：现今意法半导体已在MEMS动作感测器市场站稳一席之地，但在MEMS麦克风、环境感测器和微致动器等领域的发展则尚属起步阶段；以微致动器为例，目前我们只有针对喷墨印表机应用发展出一种方案。因此，未来意法半导体除持续强化在动作感测器市场的竞争力外，也将厚实声学感测、环境感测及微致动器等产品组合，进而扩大我们的势力版图。

问：针对声学感测器，意法半导体是否将自行开发MEMS麦克风产品？抑或继续与欧姆龙(OMRON)合作？

答：我们会与欧姆龙合作开发MEMS麦克风产品。现阶段，意法半导体未有自行开发的计划，但未来若须因应市场需求量扩大，并确保客户上市时程，则不排除这种做法，以增加供应来源。

问：您刚才提及的众多MEMS元件中，为何没有MEMS振荡器和RF MEMS？意法半导体不打算投入这些领域吗？

答：无庸置疑，MEMS振荡器的确是很大的市场，但这个领域已有日本厂商耕耘多年，所以意法半导体没有必要做「Me too」的产品。在此领域之外，仍然还有其他蕴含无限潜能和庞大商机的市场。

至于RF MEMS元件只有一种应用会成功，那就是薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器，而安华高(Avago)在此盘据已久，市场也相当饱和，意法半导体何必与其竞争。

我认为意识到自己的极限是很重要的，意法半导体并无法攻占所有市场，我们的目标就是锁定三种感测器市场(动作、声学、环境)以及拓展微致动器产品线。

问：为实现更高整合度及微型化，许多业者正致力发展CMOS MEMS技术；意法半导体同时拥有这两种技术，是否也将投入？

答：我个人倾向系统封装(SiP)技术，因为用它来开发MEMS产品速度更快且成本较低。藉由SiP，设计人员可将多种微控制器及感测器封装在一起，这是较有弹性的做法。另外，我认为MEMS机械结构和电子晶片必须以不同的晶圆生产，因此CMOS MEMS制程技术并不适合用来开发MEMS元件。

问：所以封装技术对MEMS开发商而言，是不可或缺的条件？意法半导体在封装技术上又有什么优势？

答：是的，它非常重要。MEMS元件的封装与一般积体电路封装完全不同，因此封装是非常重要的生产环节，跟晶圆制造与测试不相上下。

意法半导体的优势，就是深切体认到封装的重要性，及其对产品效能的影响，并知道如何进行优化。