来源：OFweek电子工程网
时间：2013-03-18
有消息称 Intel 正在争取与 苹果 的合作，目前已经获得了苹果 A7处理器 10%的订单。这个消息从表面上来看是非常靠谱的，因为近段时间盛传着Intel将会和苹果合作，这条消息与此前的传言显得非常的协调。
如果不出意外的话这条消息应该又是科技时报从某个分析师那里得到的，但这个分析师显然少了点半导体方面的知识，因为处理器不是你想 代工 就能代工的。目前三星、Intel和台积电的制造工艺完全不同，分为HPM、HPL以及HKMG等等多种多样，三家到目前为止似乎还没有一个共同的制造工艺。
而处理器在设计之初就必须考虑到制造工艺以及制程方面的因素，这对处理器架构的影响还是比较大的，三种不同的制 造工艺制造出来的处理器可能就会是截然不同的产品了。一款A6就让苹果闭门造车这么多年，如果换成是三款A7同时研发，苹果似乎还没有这个能力，即便是 Intel也不一定有这个兴趣。到目前为止也没有哪一家厂商的处理器同时采用两个以上厂商的不同工艺来进行制造。
另一方面，三家目前的制程也都不一样，台积电是28nm，未来升级20nm，三星和台积电一样，不过制造工艺不太一样，特殊的是Intel，目前是22nm，下一代就是直接升级为14nm，也就是说三家的制程也很难统一到某个nm级别上。如果真的跟新闻中说的那样，那么可能未来的A7处理器就会有三种不同制程的衍生型号了，性能肯定也会参差不齐，苹果又是何苦呢？
所以说即便是Intel要为苹果代工处理器，那么也会是自家代工全部，换成三星/台积电也会是如此，不会分给另一家厂商来代工，制造工艺以及制程是一道无可跨越的鸿沟。
