台积电或成苹果新伙伴 明年底展开合作

北京时间12月21日消息，据华尔街日报报道称，近期有关 台积电 （TSMC）有望将 苹果 纳入客户群的猜测不断浮现，但是分析师称双方合作可能要等到明年底。

全球芯片代工商台积电（TSMC）一直对客户的关系含糊其辞，但是董事长Morris Chang暗示称公司有可能在美国再建新厂，此举引起外界更多猜测称该公司可能会为苹果代工生产移动应用处理器。

台积电目前在华盛顿已有一家工厂，Chang 12月14日表示“一直在评估其他扩厂地址，美国是首要选择。”此前一周，苹果CEO库克称计划在美国建厂生产Mac计算机。

苹果目前芯片供应商为三星电子，但是分析师预测由于苹果三星全球专利战的不断深入，苹果将会寻求其他芯片供应商。苹果发言人拒绝置评，三星发言人也拒绝对客户置评。台积电主要客户包括高通、AMD以及德州仪器。苹果近期将iPhone5的存储芯片订单从三星转移至其他亚洲芯片制造商如SK Hynix和东芝等。

考虑到在美运营的成本和规模效益，分析师对台积电在美建厂的利润率表示怀疑。分析师表示台积电在台湾为苹果和其他全球客户制造芯片效益会更好，因为台积电大部分制造设施都位于台湾。

目前除美国工厂之外，台积电在台湾有10家工厂，此外在新加坡和上海分别有一家工厂。

分析师表示，台积电海外工厂的利润率并不如台湾工厂，此外台湾高度发展的半导体供应链也为台湾地区提供了很大的利益。分析师广泛预计称台积电将会计划为苹果制造处理器，但是由于技术限制问题，双方合作将要于明年底开始。

Bernstein研究公司分析师马克称，“考虑到三星和台积电的处理器技术路线图，我们认为台积电与苹果的合作只有等2013年底台积电开始生产20纳米芯片时才有可能。而影响较大的生产将要于2014年才见效。”

三星上周五表示其斥资40亿美元建造的奥斯丁和德州工厂预计于2013年下半年开始运作生产移动处理器。台积电预计于2013年底转入20纳米技术，届时才会开始大规模生产高级芯片。

芯片的晶体管部件以及晶体管之间的空间以纳米计算。晶体管越小、部件之间的空间越紧密，芯片性能就越强大。随着智能手机和平板电脑需求的不断增长，制造商对芯片的尺寸和性能要求也不断增高。

台积电表示计划2013年投入大量资金应对智能手机和平板电脑的发展。Change上周表示公司已经斥资90亿美元用于提升高级芯片的产能，预计2013年营收将增长15%至20%。