高通挑战苹果三星需跨领域整合

知情人士透露称，在日前完成的中国移动首次TD-LTE终端产品招标期间，共有近10家芯片商参与竞争，但 高通 一家就占了40%的市场份额，这既使 中国移动增强了TD-LTE终端的信心，也让人回想起2G时代高通主导CDMA芯片的时代。

在高通这样的芯片巨头继续攻城略地时，也要好好想一想，应该如何保持自己的活力这一新课题了。

新浪科技报道称，之所以很多TD-LTE终端会选择高通，可能与多频多模技术有关。因为中国移动要求所有的终端采用5模17频，5模分别为TDD、 FDD、TD-SCDMA、WCDMA、GGE。从中可以看出中国移动在4G的规划上的力度。但也使得很多芯片商或者设计方案提供商感觉到难度很大，因为这要 求芯片商或者设计方案提供商对所有的2G、3G制式都熟悉，而这可能是高通的强项。

高通的实力日渐增长。在市值超越英特尔之后，IHS iSuppli周二发布报告称，高通今年将成为全球第三大芯片制造商。报告预计，高通2012年芯 片收入将增长27%，接近130亿美元。相比来看，在全球前20家供应商中，有13家公司收入都出现了下滑。据这份营收对照报告估计，高通从此前 榜单中的第六名跃升至第三名，在2010年同样的排行榜中高通位列第九。

在英特尔闯入智能手机芯片市场的同时，高通公司也已经踩入了英特尔的领地。在2012年的CES展上，高通联合联想发布了首款基于高通芯片 Snapdragon的智能电视，并联合微软展示了首款基于Snapdragon和Windows8操作系统的产品，传统Wintel（Windows+Intel）联盟由此被打破。

此外，IT商业新闻网记者获悉，高通还与夏普达成协议，将获得后者5%左右的股份，并有望成为夏普股东。

在显示器领域， 三星 已经全面夏普，成本和技术都是如此； 苹果 选择夏普显示器也是为了对抗三星，高通入局是否也有防患于未然，结成松 散联盟的意思？

实际上，高通此前也进行了很多类似投资，能否成功还有待观察：2010年6月高通投资原飞利浦光学子公司Anteryon产品组合从VGA一直到500万像 素；2011年1月，高通投资10亿美元在台湾新竹建设了一个低成率mirasol显示器工厂，提供适合阳光下使用的Mirasol显示器；2011年12月，小米 手机获得9000万美元融资，包括淡马锡、高通、IDG……但是，其中一些投资已经无疾而终，有些投资不过是“小打小闹”，更称不上是“战略投 资”。