来源：中国电子网
时间：2012-12-14
莱迪思iCE FPGA 系列的出货量达到1千5百万片,超低密度FPGA达到历史出货量，将在CES 2013上展出。莱迪思半导体公司近日宣布自从2011年12月以来，已经发运了1千5百万片iCE FPGA器件，包括其标志性产品超低密度iCE40 FPGA系列，成为了公司过去十年来出货快的产品。这一了不起的数字反映了iCE40器件正以前所未有的速度获得移动消费类应用的广泛采用，这一领域占据了绝大多数的器件出货量。
莱迪思将在1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个“移动应用创新”见面会，届时将展出许多采用iCE40器件的应用。莱迪思展厅位于拉斯维加斯酒店东楼2980号套房。若您希望预约一个时间来参观莱迪思展厅，探讨移动应用创新可以如何帮助您解决具体的设计难题，请点击莱迪思移动应用创新进行注册。
iCE40 FPGA系列专为对功耗、成本和空间有着严苛要求的应用而设计。理想的架构设计适用于智能手机、平板电脑、数码相机以及其他空间和功耗受限的系统，iCE40系列采用了高度成本和功耗优化的结构。iCE40器件可实现许多创新功能，如 传感器 控制、处理和管理，通过视频和图像处理功能减轻应用处理器的工作负担，以及自定义连接、存储器/存储扩展和接口逻辑。
“莱迪思已经大力投入并且也是一家致力于提供满足移动和消费电子类产品设计所需的各种低功耗和小尺寸FPGA的供应商”莱迪思企业市场营销和业务开发副总裁，Mustafa Veziroglu说道，“使用我们的FPGA，设计人员能够充分地实现创新功能而无需等待新一代的应用处理器，这意味着他们的产品能够更快地进入市场，实现消费者今天想要的功能。我们非常高兴iCE40器件获得了积极的肯定并且被许多应用广泛采用，使得莱迪思成为超低密度FPGA市场无可争议的。”
