过去十几年里,中国 IC设计 业在国务院“18号文”的推动下,取得了快速的发展,形成和发展壮大了一批骨干IC设计企业。然而,与国际IC设计巨头相比,我国骨干企业至今仍存在体量小、抗风险能力弱、创新和市场竞争能力不足等问题。如何解决,成为当前业界关注的要点。
整合重组需加强资本运作和服务
形成“三位一体”的多元化投入机制,推进IC设计业的整合重组。
解决我国IC设计公司中龙头骨干企业群体能级低、个体体量小和抗风险程度弱的问题,必须加强企业间的整合与重组。那么如何才能更好地进行整合与重组呢?这需要从资本运作与服务策略上予以推动。从资本运作策略上看,建议在国家发改委和国资委的主导下,以中国电子信息产业集团(CEC)、华虹集团等大型国企为载体,充分利用目前国际经济环境,扩大企业(或集团)用汇自主权,采用“定向增发”的方式,在美国上市,收购一些经营遇到障碍的IC设计企业的股份,达到控股、整合的目的。这既是国际性的大趋势,又是解决国内IC设计业经济规模小、资金困扰的重要方法。
在建立产业金融支撑体系的基础上,通过政府“产业发展引导资金”的引领作用,可吸引国际国内金融机构、国内外风险投资机构、上市公司等社会各类风险资本,形成“政府引导资金+社会风险资本”的投入方式,构建由产业基金、风险投资基金和政策性保障基金的“三位一体、分层服务”的多元化投入机制和多元化资本市场。在多元化投入机制下,制定相应支持政策,推动企业按照统一冠名、分别负债、统一担保、集合发行债券的方式,为中小IC设计企业的“整合和重组”提供优质融资服务。
从“整合和重组”的服务策略上看,建议进一步完善我国IC设计企业在国内主板、中小企业板和创业板上市的政策,包括构建起由证券监管部门、证券交易所和相关股权托管交易中心等机构在内的合作平台,协助、鼓励、引导和推动我国IC设计企业进行股份制改造;同时完善知识产权、无形资产登记和资质认定等制度,解决具有海外资本背景的IC设计公司的股份结构改造、性质认定等操作时间过长的问题。
联盟和虚拟IDM发展策略有序推进
借国内IT龙头企业崛起,跨行业推进IC和IT企业联合。
目前,我国IC设计企业还不同程度地存在创新力低、市场竞争性弱的问题。对此,可采取联盟和虚拟IDM的策略加以解决。“联盟”策略是一个有效的方式。目前,在各级政府的支持下,我国已组建了TD-SCDMA联盟、闪联联盟、AVS联盟等,其中TD联盟在促进“芯片与整机联动”的产业化进程中取得了可喜成绩,为此我们应总结TD联盟等的经验和不足,促进相关生态链和产业链的发展。尤其是可借助《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中的“02专项”和“01专项”等国家重大专项,以及《国务院关于加快培育战略性新兴产业的决定》等战略所涉及的IC/IT大市场、大项目和重大任务,整合 集成电路 和电子信息产业链上下游具有国内外影响力的不同主体,通过自主技术标准和知识产权等价值创新,形成共同规划、合理布局、共享成果的合作模式;构建起从芯片研发、制造,到应用的完整创新链条,从而增强市场掌控力,推动整个产业创新体系及其商业模式的建立,催化IT和IC两大产业共生的“生态链”加速成形。
“虚拟IDM”模式是基于我国庞大的IC应用市场,尤其是中国市场经济特色的社会主义大协作环境优势,凭借一批世界级的IT龙头企业崛起,将跨行业、跨领域的IC和IT企业和机构加以联合,在互通有无、互利共赢、风险共担的运行机制下,架构IT和IC两大产业的共生“生态链”,推动和组建成面向产业化创新的“虚拟集成终端/器件制造(虚拟IDM)”合作实体。
当然发展虚拟IDM,绝不是单纯以中国庞大的内需市场为支撑即可执行的,还必须具备三大要素:一是完整IC产品及其应用概念的建立;二是完整IC/IT产业价值链及其融合概念的建立;三是新技术(设计和工艺)+新应用(芯片、软件和解决方案平台)的综合管理和产业化能力的形成。只有具备和形成这三大要素,虚拟IDM的产业发展模式才有可能成功。为此,我们可以采取如下方案:从国家层面加强领导,基于目前已构建起的IT和IC领域的各合作体(或联盟),更合理地配置资金、技术、市场、人才、服务等产业要素,提高运作效率,着力于“芯片与整机联动”、“IC设计与芯片制造联动”、“IC技术与电子信息技术整合”3大环节的资源协调和优化,形成以市场为导向,龙头和骨干企业为主体的“官、产、学、研、用”相结合;规划和提出包括投资实体在内的产学研合作体制机制的可行方案,探讨组建新一代宽带无线移动通信、数字电视和新型显示、手持音视频多媒体终端、基于RFID的物联网和安全信息等领域的若干个“虚拟IDM”示范点。
构建设计和制造于一体联动发展新模式
设计企业要具有将芯片设计贯穿于芯片制造及其测试环节中的能力。
目前,我国芯片代工业在产能和技术方面都取得跨越式发展。其中,在产能方面,我国纯晶圆代工业6英寸、8英寸和12英寸生产线的累计产能已超过70万片/月(以8英寸晶圆等值计);在工艺技术方面,已发展到40nm级的技术和量产能力。但是,在服务能力方面,还远远没有形成世界顶尖代工企业所具备的开放的、多系列的、自主或第三方授权许可的硅知识产权(IP)资源库,缺乏与特定IC设计相配合的工艺制程开发能力,从而难以满足我国IC设计公司的产品开发需求,致使它们不得不依赖TSMC等Foundry企业。
这就要求我国Foundry(代工厂)和Fabless(IC设计企业),遵循摩尔定律与“后摩尔定律”相结合的发展路线,以一种新方式携起手来,创造更健康的模式,即构建起将芯片设计和制造集成于一体的联合互动发展新模式。其特征包括:一是Foundry不仅要具有为采用先进工艺节点的客户,提供准确的工艺模型、仿真参数,以及相关丰富IP单元库、宏单元库的能力;为Fabless企业度身定制相应工艺流程,具有提供低成本的完整解决方案的服务能力,以满足客户的要求。
二是Fabless企业不仅要具有真正“价值设计”能力,即在现有设计环境中,将芯片设计贯穿于芯片制造及其测试环节中,而且在设计-制造接口中,具有利用先进工艺节点,补偿工艺不足,达到芯片的低功耗和高性能要求的能力。
“十二五”是我国集成电路设计业发展的攻坚阶段。展望未来,只要我们基于已有基础,紧紧抓住重要战略机遇期,制定有针对性的对策,必能加速建立起“应用牵引型”的商业模式,促进产业平稳快速发展。