“排头部队”地位已确定
IC设计 业权重大幅提升,显示其对中国IC业结构优化调整、产业发展方式转变的影响力越来越重要。
据中国半导体行业协会设计分会统计显示,从2001年到2011年十年间,中国IC设计业年均增长率高达52.3%,相比全球Fabless的12.8%,高出39.5个百分点。尤其是2008年和2009年在国际金融危机影响下,全球IC设计业仅为2.4%和1.3%的增长,而中国IC设计业仍保持34.8%和5.5%的增长。2001年~2011年,中国IC设计业从2001年的12.3亿元发展到2011年的686.8亿元,扩大了55.8倍,首次跨越100亿美元,巩固了全球第3的地位。并且,中国IC设计业占全国IC产业比重从2001年的6.6%发展到2011年的36.2%,提升幅度达29.6个百分点;而同期全球Fabless业占全球IC产业销售额比重的提升幅度仅为9.4个百分点,凸显了中国IC设计业对国内IC产业结构调整、产业发展方式转变的强有力的推动作用。
在行业结构调整上,通过“十五”和“十一五”的努力,国内IC产业结构——IC设计业、芯片制造业、封装测试业已从2001年的7∶22∶71,发展到2011年的36∶27∶37,即IC设计业权重大幅提升了29个百分点,芯片制造业权重提升了5个百分点。中国半导体行业协会设计分会副秘书长赵建忠分析道,从中不难看出,中国IC设计企业对本土芯片代工企业(Foundries)的营收贡献具有很大的发展空间,显示其对中国 集成电路 产业结构优化调整、产业发展方式转变的影响力和作用越来越重要。
而在产品领域,通过十年来的努力,中国自主开发的IC产品中已涌现出了一大批具有市场竞争力的高性能集成电路产品,如移动通信终端核心芯片、平板电脑核心芯片、移动互联网设备(MID)芯片、数字电视芯片、电子支付芯片和CMOS摄像头芯片等,涉及网络通信、计算机、多媒体、IC卡及RFID智能标签、导航、模拟电路、功率电子、消费类电子等8大领域。
此外,中国IC设计水平已进入了65nm~40nm世界主流技术领域,且呈现出40nm、90nm~65nm以及0.11微米及以上的多代、多重技术并存的局面。
面临抗风险和竞争力弱问题
中国IC设计业技术水平提升主要依赖于引进或合作,仍未掌握核心技术,产业竞争力差。
过去十年虽是开创性的十年,但是纵观国内外IC设计业的发展情况,中国IC设计业还与国际先进水平存在一定的差距。虽然我国IC设计业已位于世界第三,但其经济规模是由534家企业的总量堆积起来的,技术水平提升主要依赖于引进或合作,仍未掌握核心技术,产业竞争力差;2011年刚刚出现的“质升量降”还未形成势头,国际前十名的IC设计企业尚未培育起来,虚拟IDM模式发展的产业生态环境还没有形成等。
赵建忠提到,这些问题主要表现在两个方面:一是龙头和骨干企业群体能级低,个体体量小,抗风险弱。二是企业集群的创新力低,产业生态环境差,市场竞争力弱。
从一系列数字可以看出中国大陆IC业抵御风险弱的迹象。在2008年~2009年及2009年~2010年,以美国为代表的全球Fabless的增长率的变化绝对值,仅分别为1.1%、12.3%;而中国大陆是29.3%和39.1%,这充分说明美国由于龙头群体能力大,个体体量也大,不仅抵御国际金融危机的能力强,而且经济走向复苏也不会出现突进;而中国大陆却暴露出在国际金融危机时影响大,且经济走向复苏时又会冒进的无控制能力的状况。
对此,北京兆易创新科技有限公司副总裁何卫也说道:“设计业是半导体产业的龙头,我们国家就是缺少一些有实力能参与全球竞争的龙头企业。一个设计公司不能站稳脚跟并迅速成长,很容易半途夭折或被别人吞并。”
在市场竞争力弱方面的表现从市场占有率即可见一斑。虽然中国大陆已是全球的集成电路应用市场,但2011年占据中国大陆市场的前10名供应商中无一不是国外IC巨头企业。这10家企业在中国大陆的营收总和为4100.6亿元,相应占据同期我国集成电路市场的40.74%,涉及的集成电路产品主要是高端、高性能的微芯片(CPU、MPU、MCU和DSP等),模拟电路, 传感器 ,标准专用集成电路(ASSP)以及大容量存储器等。
为此,中国IC设计业处于“矛盾凸显期”的复杂局面,前进的道路依然任重而道远。对于IC设计业发展中遇到的两大问题,赵建忠给出了两大应对策略:一是提高龙头和骨干企业群体能级,加大体量,增强抗风险能力。这其中的关键在于提高产业集中度,提高企业集群能级。二是提高企业集群的创新力,完善产业生态环境,增强市场竞争力。这其中的关键在于提升产业创新能级,架构起自主可控的IC产业链体系。