来源：中国电子网
时间：2012-10-08
IPC — 电子工业联接协会® 宣布发布中文版IPC/JEDEC-9704《印制电路组件应变测试指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)(修订版 A)。当印制电路板和电子元件之间的结合处承受巨大压力时，便可能产生问题，从焊锡球破裂到导体损坏以及焊盘弹坑等等。尽管对于 EMS 和 OEM 公司而言，压力测试是一项难题，但是的联合行业指引可以让工程师在生产过程中较为容易地进行应变测试。
“修订版 A 旨在确定一种用于测量印制电路组件上因电路板挠曲而产生之应变的通用常规作法”英特尔公司可靠性工程师 Jagadeesh Radhakrishnan 表示。他也是 IPC SMT 贴装可靠性测试方法工作组(帮助修订该指引)的领导人。版为业界提供合格点/不合格点标准，而修订版 A， 正如 Radhakrishnan 所说，“...将重心转移到提供一种方法上。指引并不设定目标，而是详细解释如何测量应力。”
修订版 A 列出了计算应力的公式，并且描述了分析测试数据的技巧。在印制电路板组件生产过程中的多个阶段中，均可以执行这些测试。可以在装配期间或工厂测试期间对元件进行测试，也可以在封装出厂之前进行测试。
除了重心改变之外，IPC/JEDEC-9704A-CN 还扩大了范围，提供关于插座和陶瓷电容器的建议;以往的文档仅仅谈及球栅阵列 (BGA)。Radhakrishnan 补充说，“该指引还更改了电路内测试夹具的一些参数，提供设计实践以减少用户面临的问题。”
IPC/JEDEC-9704A-CN 的 IPC 会员价为 36 美元;行业价是 72 美元。
