来源：OFweek电子工程网
时间：2014-09-11
OFweek 电子工程 网讯：iPhone 6、iPhone 6 Plus发布的同时，苹果也带来了新一代移动处理器A8。这是苹果次采用20nm工艺，也是业内首批20nm 芯片 之一(事实上台积电新工艺很大程度上就是专为苹果服务的)。
苹果称，A8处理器集成了20亿个 晶体管 ，相比于A7足足翻了一番，但是核心面积反而还小了13％，也就是大约89平方毫米。
不过，A8仍然坚持双核心设计，现在动辄四核、八核的Android阵营真应该感到羞愧。
按照惯例，苹果不会主动公开CPU架构细节，需要我们去挖掘。去年的A7是全球款64位移动处理器，使用了苹果自行研发的Cyclone CPU架构，而从目前的迹象看，作为第二代的A8应该只是在此基础上的深入改进。
当然了，苹果总是能给我们带来惊喜，A6、A7就都完全超出了预期，A8玩出什么新花样都不会感到奇怪。
性能方面，苹果称A8 CPU、GPU多可提升25％、50％，已经分别相当于代iPhone的大约50倍、84倍，延续了近几代的飞跃式发展。
GPU方面没有任何说明，但应该还是Imagination PowerVR方案，并且极可能是从四核的G6430升级为六核，比如旗舰级GX6650，这也正好可以解释50％的性能提升。
总的来说，凭借20nm新工艺，苹果有足够的空间拔高CPU、GPU频率来提升性能，但更重要的肯定还是架构上的进步。至于具体如何，且等研究吧。
苹果自主设计处理器发展史(CPU/GPU性能基准是代iPhone)
iPhone CPU性能趋势
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