来源：OFweek电子工程网
时间：2014-09-10
OFweek 电子工程 网讯：联发科MTK的成功已经证明了研发中低端 芯片 是条可行之路，现在高通似乎也要来低端市场分一杯羹。本周二，高通介绍了一款全新的低端移动芯片SoC：骁龙 210，其首款为入门级智能移动设备带来4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片扩展新兴市场：比如中国，印度及拉丁美地区。
骁龙210处理器旨在为入门级设备提供更高的能效，更强劲的性能以及LTE网络支持。该SoC芯片能够让高通在新兴市场变得更有竞争力，尤其是正快速向4G网络转化的中国。此外，高通还表示即将为更多的设备制造商提供LTE平板设备的技术蓝图（或设计参考）。
高通目前仍是出货量的智能手机芯片制造商，在高端移动设备占据着主导地位，不过来自台湾联发科的竞争力也不容忽视。联发科成功地在新兴市场中低端移动市场占据着主导地位，通过高出货量，低利润实现快速业务增长。同时，联发科也开始在高端设备上发力，今年开始供应如真八核处理器等顶级产品线。
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