指纹识别深度报告 (1)

• 指纹识别功能切合用户的痛点。手 机上一项新功能历经考验成为标配，关键在于要切中用户痛点。摄像头、触摸屏、大屏化等成为手机标配都说明了这一点。指纹识别既迎合移动智能设备对安全性要 求更高的痛点，又满足用户使用便捷性需求。今年是指纹识别市场元年，明年将有更多搭载指纹识别的手机面世，市场将全面爆发。

  
  

• 我们对指纹识别行业趋势作出判断：1）移动终端应用上，按压式指纹识别方案会是主流；2）指纹识别置于正面才能有更好的用户体验；3）IFS可能成为Android手机搭配指纹功能的主流方式之一；4）触控IC打入一线手机客户的厂商，其指纹识别产品也更容易打入一线客户。

  
  

• 从苹果的指纹识别芯片拆解图分析其所需封装工艺。我 们从著名拆解网站Chipworks对iPhone5S的指纹识别芯片的拆解所得到的芯片layout，可以看出在die的上下边缘都各有一个“暗色”区 域，实际上那是被部分深反应刻蚀形成的“深坑（trench）”，通过RDL工艺，将Pad置于trench内，用于打线（wire bond）使指纹芯片与载板相连，后续再做SiP及模组组装等工作。

  
  

• 国内指纹识别厂商的产业链。据我们研究分析，国内汇顶、思立微、敦泰等的按压式指纹识别芯片制造产业链大致可归纳为：芯片电路方案和算法设计—芯片代工—封装（trench、RDL、wire bond、SiP）—模组。

  
  

• 产业链各环节的成本占比及封测+模组加工市场规模估算。指 纹识别模组主要由芯片、蓝宝石、金属环、软板、载板等组成，类似苹果、汇顶等用蓝宝石做保护层的指纹识别模组的成本大概10-13美元。综合我们产业链调 研结果，我们估算了蓝宝石做保护层的指纹识别模组的成本结构，其中封测+模组加工费占整个指纹识别模组成本的15%左右，由此估算出2015/2016年 全球应用于智能手机的指纹识别芯片的封测+模组加工费的市场规模为6.19/14.65亿美元。

  
  

回 顾这20年手机的发展历史，一次又一次的变革，无论是从造型还是功能都有了翻天覆地的变化，受用户追捧的手机品牌也历经多次洗牌。仔细分析手机的发展历 史，我们发现一项新功能历经考验成为标配，关键在于要切中用户痛点。摄像头、触摸屏、大屏幕等成为手机标配都说明了这一点。指纹识别既迎合了移动智能设备 对安全性要求更高的痛点，又满足用户使用便捷性的需求。今年是指纹识别市场元年，已经有数款智能手机继苹果后附带指纹识别功能，明年将会有更多搭载指纹识别的手机面世，市场全面爆发。

指纹识别行业趋势的判断如下：

1） 移动终端应用上，按压式指纹识别方案会是主流；

2） 指纹识别置于正面才能有更好的用户体验；

3） IFS可能成为Android手机搭配指纹功能的主流方式之一；

4） 触控IC打入一线手机客户的厂商，其指纹识别产品也更容易打入一线客户。

我 们从著名拆解网站Chipworks对iPhone5S的指纹识别芯片的拆解所得到的芯片layout，可以看出在die的上下边缘都各有一个“暗色”区 域，实际上那是被部分深反应刻蚀形成的“深坑（trench）”，通过RDL工艺，将Pad置于trench内，用于打线（wire bond）使指纹芯片与外界相连。之所以将Pad做在trench内再打线，而不是直接在表面做Pad打线与外界相连，是因为这样可以不占用表面的空间， 以使得指纹信号感测芯片与蓝宝石片直接键合，从而小化手指指纹和感测芯片的距离，为芯片提供更强的电容信号。苹果指纹识别芯片做完RDL后，由日月光完 成wire bond以及SiP模组的制作。

据我们调查研究所知，国内已开始量产的指纹识别厂商汇顶和思立微，它们 当前所采取的制造方法与苹果的方法基本类似，产业链所需要的工艺也基本与苹果类似。所以从当前来看，按压式指纹识别芯片的产业链基本可归纳为：芯片电路方 案和算法设计——芯片代工——封装（trench、RDL、wire bond、SiP）——模组。其中模组