处理中...

首页 > 资料大全 > 解决方案 >

新思科技Synopsys与高云就FPGA设计软件签署多年OEM协议

新思科技Synopsys与高云就FPGA设计软件签署多年OEM协议
来源:EEWORLD 时间:2014-11-05

    Synopsys Synplify Pro 综合工具为高云半导体的FPGA用户提供设计质量。

    美国加利福尼亚州山景城,2014年10月--
亮点
此项持续多年的合作协议为高云半导体(Gowin)的FPGA用户提供了Synopsys的Synplify Pro高品质FPGA逻辑综合工具,以完成高性能的、高性价比的FPGA设计
Synplify Pro针对Gowin GW2AFPGA系列进行了优化,以加快设计实现时间;并在加速FPGA开发的同时,面向成本和功耗进行面积优化
与GOWIN设计套件的整合,为使用者实现FPGA提供了一套统一的设计流程


    为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:已与广东高云半导体科技股份有限公司(Gowin Semiconductor)就Synopsys SynplifyPro®FPGA综合工具签署一项多年OEM协议。该协议将使高云的客户能够改善逻辑综合运行时间,并为GowinGW2A/3S FPGA系列实现更高质量的时序、面积及功耗设计。高云半导体已与Synopsys合作把Synplify Pro集成到用于其GW2A/3S FPGA系列的GOWINTM设计套件中。

    “我们的客户需要一种高性能的、高质量的FPGA逻辑综合流程来帮助他们实现其FPGA硬件方面的设计,同时满足项目进度的要求,”高云半导体首席技术官兼FPGA软件副总裁宋宁说道。“将我们的FPGA软件流程与Synplify Pro集成在一起,将使采用我们GW2A FPGA架构的FPGA设计人员能够在时序、面积和运行时间等方面达到设计质量。”

    高云的GW2A/3S FPGA系列把专为性能和功耗优化的高度可编程逻辑、数字信号处理器(DSP)和静态随机存取存储器块(B-SRAM)单元结合在一起。其GW2A架构为配合Synplify Pro逻辑综合软件而进行了优化,为设计人员提供了的性能并使迭代次数更少。设计人员可以利用多样化的器件规模和I/O功能,为消费性、工业级、通信以及计算市场提供相应的产品。

    “当今的FPGA设计需要先进的逻辑综合工具,它们可以提供自动化的设计、更快速的设计周期和预测更加准确的时序收敛,”Synopsys IP和原型设计市场副总裁John Koeter说道。“Synopsys Synplify® FPGA逻辑综合软件是完成高性能、高性价比FPGA设计的行业标准。Synplify Pro与GOWIN设计套件的整合将帮助高云的客户快速地创造出优化的FPGA实现,并满足精确的时序和质量要求。”

供货与资源
    用于Gowin FPGA系列器件的Synplify Pro现已由高云半导体供货。

ICkey(云汉芯城)是一家一站式电子元器件采购网, 提供Digikey、Mouser(贸泽)、Element14(e络盟)、Wpi(大联大)、Future(富昌)、Avnet(安富利)、Arrow(艾睿)、Chip1stop、Onlinecomponents、Master等主流供货商的芯片采购服务,在IC采购, 元器件交易和IC交易业务领域中排名的在线采购平台。

热门推荐

更多 >
ESP32-S3 2022-03-16
RG200U 2022-03-16
USR-C322 2022-03-16

资料浏览排行榜

更多 >
商品名称 大小 浏览量
1 EPCS128SI16N 0.94MB 22192次
2 1N4001 0.19MB 18105次
3 DAC1220E 0.95MB 16429次
4 EP1C6Q240I7N 2.47MB 15973次
5 GRM32RR71H105... 0.10MB 14165次
6 DR127-3R3-R 0.72MB 11842次
7 DMG2305UX-7 0.40MB 9410次
8 DS1337U+ 0.28MB 9192次
9 DMP2008UFG-7 0.24MB 9187次
10 DX4R105JJCR18... 0.26MB 9103次