【为什么瑞芯微要从3G切入通讯市场？】
在2014年年底来说3G通讯芯片，显得有些不合时宜，在整个中国4G基站铺设正如火如荼的进行着，3G鲜有人关注。不过放眼全球的话，3G未普及的市场还是非常广阔的，还有非常大的需求潜力可以挖掘，例如发展中的国家们。
3G芯片价格低，所制造出来的移动终端价格也相对较低，符合消费金字塔下层用户的需求，而这些用户的数量也是为巨大的，全球整个3G移动终端的销量还是非常的巨大。
【目前3G通讯各方案&IDH厂商现状】
高通
高通把主要的精力放在中高端市场，并且不希望低端市场的低毛利率拉低其业绩，在低端3G通讯设备这个市场之前几乎由联发科完全统治，在芯片层面的竞争并不充分。
MTK
在加工制造层面，MTK产品竞争则相当的残酷，爱键总经理陈柏州介绍，全国MTK的IDH（独立设计公司，俗称方案商）超过850家，整个制造业盈利情况非常不乐观，例如一块集成了处理器芯片、内存、闪存以及外围通讯模块的板卡的利润低至0.3美元。而这充分的竞争的结果是几乎把整个产业链的利润榨取干，但这情况不包括联发科，因为几乎没有竞争对手的关系，MTK的芯片降价的非常缓慢，并且不急于对芯片进行升级换代。
英特尔和小伙伴们（瑞芯微+展讯+瑞迪科）
改观出现在今年英特尔加入这个市场以后，英特尔以巨大的决心进入移动领域，并且以一个季度亏损10亿美元的巨大投入推动其移动业务。相对于高通、MTK而言，英特尔在移动通讯市场几乎没有份额，在2013年之前尝试打入高端移动通讯芯片市场失败以后，英特尔改变了策略，一边开始大力发展平板电脑，一边也变的接地气起来，开始大量的接触中国生产制造低端通讯设备的企业，并开始展开一些深度的合作，例如投资紫光集团旗下的展讯和瑞迪科，这两家企业是中国本土低端3G芯片的主力，还有就是授权技术给中国本土的芯片企业，再由这些企业去开拓市场，如福州的瑞芯微电子。而这些加入竞争的芯片企业，承载的是带给中国3G移动设备制造企业盈利的新希望。
英特尔本身有强大的实力，并且有很多专利，但是在移动市场操作是不行的，尤其是在中国更是差劲，英特尔需要找一个非常好的合作伙伴来做本地化产品的配合。深圳市微步电子有限责任公司副总经理刘超如此介绍：“英特尔的东西有品质，有技术实力。又有本土企业对这个产品市场的灵活性，对市场了解的程度很高，这就是他们本身都有非常大的互补。所以我是比较看好英特尔和英特尔合作伙伴推出的产品，这才是我认为后面可能非常有机会去冲击3G这块通信市场。”
瑞芯微
与英特尔合作的瑞芯微，产品是曝光的，现在已经投放市场的芯片产品是XMM6321，之后还有SoFIA系列，这些处理器却握有比展讯以及瑞迪科更有利的武器。
【通讯行业IDH厂商评价】
深圳一家IDH总经理如此评价这几家企业的3G芯片：“在全球推广上面，瑞芯微可以依托英特尔的一些优势，比如其强大的技术支持和品牌影响力。这也是我们在3G上面选择瑞芯微XMM6321的一个重要原因。展讯在很多市场区域还是不太被国外运营商所接受，这是他现在面临的一个非常大的困境。高端一点的运营商都不太接受展讯，可能二三线的运营商会接受度的可能性比较高一些些。”此前英特尔一直以高端的形象示人，突然以如此低价的产品形态出现（终端产品出厂价可至40美元），对其销量无疑会有巨大的推动力。
对于展讯和瑞迪科与英特尔的合作，IDH企业有另外一层顾虑，爱键陈柏州说：“展讯和RDA合并之后新的公司叫做展锐，加上英特尔投资了十五亿美金，爱键评估是这样，这三家合体的新公司还需要折腾一阵子，以我们这种小方案商这个时候去跟进不见得采到的策略和后面的策略是对的，因为他们是一个大的财团集团，可以承受这种过渡期的变化，但是我们作为中小企业很难去做这种变异性，对了就是对了，错了企业就不行了。”
【为何厂商大举选中瑞芯微XMM6321】
方案商看重瑞芯微XM6321芯片在低端3G芯片市场所制造出来的差异性，对比MTK和瑞芯微方案，陈柏州介绍：“其实两个阵营的政策差不多，他们还是着力于所谓的品牌完整性和产品所谓的简化，两边的阵营操作手法是一样的，再往下看方案，当然就是客户的支持、市场的销售和品牌的推广，两家公司旗鼓相当的情况下做法就是在高度成熟的市场做差异化的产品，然后去让我们的客户能够赚钱。
如果是十二个机种加上一个英特尔的机种，对你来说通路上是好操作的，因为大家的成本都一样，但是英特尔可以满足差异化这个需求。这就造就了一个市场机会，因为现在大家的利润都压缩到了极致，让通路的中下段客户有盈利的基础，可以给整个商业环境良性竞争。”
同样是陈柏州的话：“如果在这个市场只能赚三毛钱，为什么不去赚一块钱？”如开头所说的，MTK板卡能让IDH赚0.3美元，而新鲜出现的瑞芯微的XMM6321则可能让这些企业赚1美元，并且更加容易推广，需要面对的竞争对手也更少一些。
在具体产品的操作上，XMM6321也有一些优势，安科讯总经理邱波介绍：“这次瑞芯微和英特尔推出的XMM 6321主要针对的是一个入门级的、普及型的一个3G产品市场。这个芯片可能大家都已经看的到了，它的集成度非常高，只有两颗套片，GPU和CPU合在一起的，2G、3G的modem，还有它的RF芯片、WIFI、蓝牙、GPS，包括PMU都整合到了一颗芯片上面。而传统的解决方案都是需要4颗到5颗这样的芯片。可以说，XMM6321是目前全球集成度的3G SoC之一。集成度高了以后，芯片用量减少，这对于成本降低良率提高都有很大帮助。同时XMM6321的3G和GSM都支持4个频段， OEM可以非常灵活的来做搭配。另外这颗芯片集成的是英特尔旗下英飞凌的基带，英飞凌本来也是在通讯行业中间有非常强的技术平台优势和积累，它的厂测、信号灵敏度、稳定性、覆盖都非常非常的有优势。另外由于集成度高，生产难度降低，所以量产时间可以缩短。基于这一颗芯片，我们会非常有效的提升开发的进度。”
【XMM6321已成熟上市】
事实上，瑞芯微XMM6321在市场上已经迅速取得认可，深圳天和致远科技发展有限公司已经接到一笔100k级别的XMM6321设备订单，客户为中东迪拜，可辐射地区为印度、埃及等区域，这算是XMM6321初战告捷，对于整个3G或者英特尔瑞芯微来说，这十万订单或许很小，但意义却是非凡，这是瑞芯微联手英特尔次打入50美元级别内的手机通讯设备终端市场，对未来两家提高市场比例有示范性作用。
这也是瑞芯微的个手机通讯设备订单，瑞芯微算是正式加入了手机芯片企业阵营，摆脱传统AP芯片厂商如全志、炬力、晶晨等竞争对手，展开与高通、MTK、展讯、瑞迪科的竞争。
