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QuickLogic携手传感器厂 加速传感中枢设计

QuickLogic携手传感器厂 加速传感中枢设计
来源:新电子 时间:2014-10-13

    超低功耗可编程客户特定标准产品(CSSPs)晶片商QuickLogic宣布,已针对感测中枢(Sensor Hub)平台建置一项正式的合格供应商名单(Qualified Vendor List);初始的名单包括奥地利微电子(ams)、亚德诺(ADI)、博世(Bosch)、应美盛(InvenSense)、Kionix、Murata和意法半导体(ST)等公司。

    QuickLogic行销及媒体总监Paul Karazuba表示,该公司已验证现今市场上多家领导供应商的广泛感测器,并发布合格供应商名单,藉此加速原始设备制造商(OEM)加速产品开发、缩减成本,同时达到系统相容性,降低开发风险;未来,QuickLogic将继续增加新的感测器型号、类型和制造商,扩大合作阵容。

    合格供应商名单计画为OEM厂商简化了设计流程,使其能更有信心地选择已由QuickLogic预先验证的感测器。预先验证内容包括以QuickLogic感测中枢平台内的相关模块及功能验证通讯和相容性。由于QuickLogic已针对每组感测器开发及测试了装置驱动程式与演算法,因此OEM厂商可以更快、更有效率及无缝式地开发及整合。此外,OEM厂商也可透过此验证与QuickLogic的开发平台微调设计,以达到的系统性能。

    QuickLogic的ArcticLink3 S2感测中枢平台为OEM厂商提供完整的解决方案,其中包括可编程的CSSP元件、经过验证的Android或RTOS软体驱动程式,以及识别使用者移动、活动、手势和姿态的感测器演算法。

    OEM厂商可选择现成的解决方案或透过QuickLogic的整合式设计环境(IDE)工具来进行完全客制化的设计,将内部开发的IP和演算法纳入ArcticLink 3 S2感测中枢平台,以保持对未来产品发展蓝图的向前相容性。

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