来源：OFweek电子工程网
时间：2014-09-04
工研院产经中心（IEK）昨（3）日示警，大陆官方积极扶植半导体业，每年投入约1200亿元，相当是台湾半导体业一年的研发和资本支出，未来台厂竞争压力不容小觑。
日月光营运长吴田玉则认为，大陆官方的作法是「短空长多」，但仍须提防人才西进问题。
台湾国际半导体展（S EMI CON Taiwan）昨日正式开幕，工研院IEK电子与系统研究组副组长杨瑞临以「半导体产业于物联网时代必须知道的五件大事」为题，发表演说。
杨瑞临估算，大陆 芯片 产业扶持基金高达人民币6,000亿元（约新台币3兆元）。以五年期来算，等于大陆官方一年投入1200亿元挺半导体业，这个数字相当于台湾半导体业一年的研发与资本支出总额，不容小觑。
针对大陆官方的积极动作，吴田玉则持不同看法。他说，大陆扶植半导体产业应是短空长多，短空主要是大陆积极扩张产能，可能造成某部分产品供给增加，导致价格跌价压力增大。
他认为，任何危机也是转机，从长线来看，大陆力推物联网、车用网、智能电网等多元应用，将带动更多的半导体需求，对台湾半导体业而言，一定也带来更多的机会。
