来源：OFweek电子工程网
时间：2014-09-01
OFweek 电子工程 网讯：Feld&Volk曝光了一系列的iPhone6主板元件，其中包括东芝的16GB闪存模块、NXP的NFC 芯片 以及高通的LTE芯片。而其它来源又看到了iPhone6的主板新照，这一次的消息来源称曝光照片为4.7英寸型号，其中A8芯片上的字母显示其内存为LPDDR3标准的1GB，来自海力士（Hynix）。
此有已经有泄露的产品图显示iPhone6的内存仍然为1GB，本次曝光的主板照片几乎已经是确认了这一种说法。不过，1GB内存针对的也许只是4.7英寸，我们还可以期待5.5英寸的型号具有更大的内存。上周还有消息指出，iPhone6的1GB内存将由三星提供，这或许是苹果和三星在美国海外进行停战之后的首次合作。
目前还没有消息透露5.5英寸iPhone6的内存，不过在iPadAir配置2GB内存的传闻之下，很多用户都希望5.5英寸iPhone6的内存也能够增大到2GB，而且还支持传说中分屏多任务功能。
