来源：OFweek电子工程网
时间：2014-09-01
OFweek 电子工程 网讯：加州大学柏克莱分校(UC Berkeley)教授David A. Patterson在日前于加州举行的Hot Interconnects大会上指出，大型数据中心终将会采用客制的ASIC执行作业，他同时也打造了一套研究系统来加以说明。Patterson在专题演讲上介绍一款针对2020年仓储级(warehouse-scale)电脑打造的 Firebox 硬体建构模组。
Patterson预期，随着摩尔定律发展脚步放缓， ASIC 将变得更容易开发，成本也更低。他说，以往经常提到相同 芯片 上可容纳的电晶体数目每18个月增加1倍，如今这一时间表已经扩展到3年了，未来还能拖长到超过5年以上。
摩尔定律的变化虽然带来挑战，但也会促进创新。不过，他表示，“想到这个已推动产业进展长达50年的巨大动力即将停顿，真是件令人担心的事，”他说。
Firebox硬体建构模组的每个快取一致节点采用32个向量处理器与加速器以及32-128GB DRAM。
他说，预计在2020年以前，当从制造自有服务器与交换器过渡到设计自有 ASIC 时，管理自有软体堆叠的大型数据中心也将会发现诸多好处。因此，云端运算服务可能变得更强大，使客户端电脑面临挑战。
对于Patterson来说，数据中心处理器多半采用2.5D的处理器、加速器、低延迟网路与和记忆体。数据中心则可以采用以硬体实现垃圾数据回收(GC)，以及处理软体错误检查，如新的Oracle M7，他说。
