来源：OFweek电子工程网
时间：2014-08-29
OFweek 电子工程 网讯：14nm一再遭遇波折，但技术实力上Intel是绝对毋庸置疑的，而且除了自产自销，对外代工业务也是越做越好红火。现在，Intel又为代工客户准备了两份“大礼”，新的、更先进的、成本效率更高的封装和测试技术。
首先是“嵌入式多裸片互连桥接”(EmbeddedMulti-dieInterconnectBridge/ EMI B)，适用于14nm工艺，是介于传统平面、立体 晶体管 技术之间的一种2.5D封装格式，能在一颗 芯片 内封装多个不同架构的裸片，实现更高级程度。
相比于复杂、昂贵的硅穿孔(TSV)，EMIB封装了一个小小的硅桥接芯片，只在需要的地方对裸片进行互连，而且可以使用标准的倒装芯片(flip-chip)组装，让高速信号从芯片直通封装基底。
另一项技术是“高密度模块测试”(HighDensityModularTest/HDMT)平台。它是个软硬件模块结合的测试技术平台，可用于服务器、客户端、SoC、物联网等不同市场，能实现快速测试与多级工艺控制，相比传统平台成本更低。
该平台之前一直是Intel内部使用，这是首次对外公开。
HDMT平台现在就已可用，EMIB技术则会在2015年为客户提供样品。
Intel这么大张旗鼓地搞代工，还不得让台积电一众紧张死?
