集成电路产业整合已具备“天时地利”：中芯国际与长电科技强强联合

OFweek 电子工程 网讯： 集成电路 产业是国家基础性、战略性、先导性产业，是电子信息产业的核心与基础，是一个国家经济发展、科技发展的重要标志。近年来，在旺盛的市场需求和技术发展的带动下，我国集成电路产业发展势头十分强劲。

在看到成绩的同时，人们也不应忽略存在的问题。随着全球半导体市场发展步伐的逐步拉大，现阶段，中国集成电路产业与国外相比差距较大，自身的创新力不足以及产业发展中埋伏的诸多隐患，使得我国集成电路产业面临着一系列的挑战。表现之一是产业链条上的相关企业多处于单兵作战状态，产业脱节的局面始终未得到重视和改观。

在这种态势下，业界的两大巨头——中芯国际与长电科技宣布联合的消息，为我国集成电路产业的发展打开了一个突破口，产业联合呼之欲出。

中芯国际与长电科技强强联合

今年年初，中国内地规模、技术先进的集成电路 芯片 制造企业中芯国际与中国大陆的内资半导体 封装测试 公司长电科技联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，共同打造集成电路制造的本土产业链——国内首条完整的芯片制造产业链，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供一站式生产服务。

中芯国际与长电科技的合作，是双方着眼于未来发展跨出的重要一步。集成电路产业发展至今，已经走到了一个关键的转折点，红海市场的到来呼唤着整个产业发展模式的变革，而商业合作模式的创新也已成为产业赢得竞争优势的首要选择。

中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示，只有一个健全、完整、有效的本地高端产业链，才能全面凸显中芯先进工艺芯片代工的价值，也才能真正有利于客户更好地开拓中国快速增长的芯片市场。为此，中芯拟在中国建设完整的中后段集成电路产业链，形成中国大陆健全、有效的本地高端芯片加工产业链。

长电科技董事长王新潮表示，中芯国际拥有国内强的前段生产和研发实力，长电科技则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验，通过两者优势互补，共同建立适合客户需求的产业链，将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力上升。

对于这次合作，业界的普遍看法是，以龙头企业牵头，产业链形成“兵团作战”的态势。在集成电路走到产业变革的关键时期，类似的“强强联合”是政府和业界所乐见的。有专家指出，只有上下游变成利益共同体，改变上下游企业间的“买卖关系”，使其真正形成“战略合作关系”，才能相互交底，从而避免产业发展走过多的弯路。