来源：OFweek电子工程网
时间：2014-08-18
OFweek 电子工程 网讯：高通在移动处理器行业拥有无可争议的霸主地位，虽然说目前已经有其他 芯片 厂商对高通形成压力，但其优势依旧非常明显，各大品牌的旗舰机几乎都清一色使用了高通芯片，下半年预计将会有更多使用高通芯片的高端产品。目前业内相关人士分析了高通中国的一些战略思路，并分享了完整详尽的高通处理器、基带路线图。
首先来看看高通在今年的芯片策略，高端市场的优势不用多言，但目前中低端则面临着联发科的严峻挑战，并且高通有优势的4G方面已经受到海思、联发科和英特尔的多家突破，下半年将会持续狠抓4G，尤其是提前将64位八核心带到中国，无论价格、支持都会更加务实。
具体芯片方面，今年下半年除了骁龙805的全面商用外，还会带来全新的骁龙615、骁龙610和骁龙410分支平台，分别定位中高端市场。其中高端系列的骁龙8058084预计将应用在下一阶段的各大期间手机中，而其中值得一提的是搭载9x35基带的805升级版芯片，采用20nm工艺，预计将会集成更多网络。
其中骁龙615MSM8939将集成八个A53CPU核心、Adreno405GPU图形核心，整合基带9x25Cat.4150Mbps，内存频率LPDDR3-800，可以说是专门为中国而来。
骁龙610MSM8936则是四核心A53，其他规格都基本和8939保持一致。
不过注意，无论是骁龙615海思610，它们都还是28nm工艺，存储接口依旧是eMMC4.5，不过好的消息是今年年底就会到来。
