中芯国际12英寸凸块合作项目落户江阴

中芯国际与长电科技12英寸凸块加工合作项目8月8日正式签约落地江阴。根据中芯国际执行副总裁崔东的介绍，该项目总投资额1.5亿美元，其中，中芯国际和长电科技共同出资5000万美元，中芯国际占股51%，长电科技占49%。初期规划产能1万片/月，整个项目全部产能规划为5万片/月。为确保项目能够尽快投产，中芯国际将租用长电科技江阴在建的厂房，根据规划项目将于明年第二、三季度投产。

凸块加工为IC制造的中道加工工艺，随着制造工艺的不断演进以及3DIC封装等先进技术的采用，变得越来越重要。中芯国际凸块加工项目的签约与启动将加快我国追赶国际IC先进制造水平的步伐。

补全产业链缺口

12英寸凸块项目计划明年投产，有效“补全”产业链缺口。

随着移动互联网市场规模的不断扩大以及40纳米和28纳米等先进IC制造工艺的大量采用， 芯片 对凸块加工的需求正在急剧增长。目前，国际各家代工厂都在大力推广凸块加工的技术服务，台积电已经率先具备12英寸凸块加工产能，英特尔预计2014年年底有超过50%的凸块晶圆采用铜柱凸块。

对此，崔东指出，以往芯片在中国大陆制造之后，大部分会被拿到我国台湾地区或新加坡、韩国等地的工厂进行Bumping。在此之后，客户大部分会选择就近测试和封装，只有少部分回流到大陆。这不仅拉长了物流时间、增加了成本，也容易造成客户的流失，不利于整体产业链的健全。而中芯国际与长电科技的12英寸凸块合作项目签约之后，计划于明年第二、三季度实现投产，将有效“补全”产业链缺口。

长电科技副总裁梁新夫介绍：“芯片的发展趋势是越做越小，处理速度越来越快，成本越来越低。在此趋势下，传统的封装打线是一维的，现在则向平面两维和立体的三维发展，封装密度进一步提高。为实现这一趋势，在很多芯片制造中都要采用凸块加工技术。这是实现三维封装基础一项，没有它就不可能去谈三维。随着项目的签约与启动，可以说国内凸块加工技术水平将跟国际接轨，成为追赶国际先进水平的新起点。”