来源:OFweek电子工程网
时间:2014-08-15
OFweek 电子工程 网讯:近期台系模拟 IC设计 业者下游PC客户需求回温,加上新款智能型手机、平板电脑及LED照明应用等模拟IC解决方案出货持续放大,在新、旧产品出货同步放大挹注下,第3季终于搭上景气复苏列车,一举扭转2014年营收及获利颓势,展现浴火重生力道,第3季有机会重新跃上台面,成为营运成长看俏的大黑马。
2014年半导体供应链陆续受惠于客户回补库存,然台系模拟IC设计业者接单成长相对较缓,随着第3季PC市场出现新一波换机潮,加上智能型手机、平板电脑及LED照明等新品陆续上市,近期包括立锜、致新、通嘉、茂达及聚积等业者终于嗅到景气回春力道,并力拼2014年下半营收及获利成长转正,扭转营运成长动力不足颓势。
IC设计业者指出,台系一线模拟IC业者拥有较多研发人才,近年来针对智能型手机、平板电脑等移动装置开发相关模拟IC解决方案,其中,立锜已接获三星电子(SamsungElectronics)智能型手机SubPMIC订单,致新电源管理IC已与高通(Qualcomm)Snapdragon手机 芯片 平台搭上线,至于通嘉及茂达则抢到联发科手机芯片快速充电系统设计认证商机。
尽管台系模拟IC设计业者全力开发新产品,然受制于模拟IC认证期较长,开花结果速度较慢,从2014年上半各家模拟IC设计业者营运表现来看,移动装置及LED照明应用等新款模拟IC产品线所占营收比重持续上升,部分业者已达到10~20%,成为营运成长重要助力。
至于PC相关模拟IC解决方案亦在终端产品需求反弹,加上台系模拟IC供应商已熬过第2季晶圆产能供应不及困境,包括立锜、致新、聚积、通嘉及茂达等营运表现均转强,季增幅度上看10%。
IC设计业者坦言,模拟IC解决方案从设计、晶圆厂试量产,再推出给客户进行认证及大量采用,整个过程短则2年,甚至会长达3~5年,像是近年来营运表现相当突出的昂宝、矽力杰及虹冠电等业者,先前在2010~2012年营运表现都非常普通,由于产品布局锁定智能型手机、平板电脑及LED照明应用,在熬过一段过渡期后,便陆续展现强劲成长力道。