集成电路产业扶持政策出台 5股孕育机会

OFweek 电子工程 网讯：6月24日国家出台《国家 集成电路 产业发展推进纲要》《纲要》首次提出设立国家产业投资基金。经过一个多月的积极准备，安徽、山东、甘肃、广东等地纷纷出台地方性集成电路发展政策，对推进当地集成电路产业升级转型提出具体的要求。

甘肃四部委联合发布规划，力争到2020年省内集成电路产业主营业务收入达到150亿元，培育出集成电路 封装测试 业世界前十企业。

山东则表示到2015年，建立起有利于集成电路产业发展的政策环境和创新机制，集成电路产业销售收入突破200亿元。建成20-30家集成电路设计中心，重点培育和引进3-5家具有国际先进水平的集成电路 芯片 制造、封装测试和材料生产企业，建成2个国内有影响力的集成电路产业化基地。

安徽省政府办公厅近日出台《关于加快集成电路产业发展的意见》，从产业规模、重点领域应用、产业集聚区建设等方面，明确了集成电路产业未来两个阶段性发展目标：到2017年产业总产值突破300亿元，2020年力争在此基础上翻一番，显示面板、家电、 汽车电子 等领域的芯片土化率达20%左右，形成以合肥为中心的集成电路产业集聚区。

本月8号在京召开的首届中国集成电路创新发展千人论坛。北京的300亿元集成电路产业基金将把过半数资金投向IC 制造领域 。北京经济技术开发区为引导和帮助区内的集成电路企业承担国家、北京市科技项目，积极对接国家科技部、北京市科委等重点科技部门，同时，还积极为企业提供资金扶持，专门出台了科技创新专项资金政策，每年拨出1-1.5亿元资金用于扶持科技企业进行创新。

集成电路产业各地扶持政策陆续出台，可视为对6月底出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》的响应，在利好加速落地的情况下，我国集成电路产业有望迎来发展的黄金期，这将有望带动相关概念股的市场活跃，投资者近期可积极关注。

【概念股解析】

长电科技公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的受益者。 2季度业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2季度单季实现净利润5000万元左右。公司与国内的晶圆厂中芯国际合作建设12 英寸Bumping 生产线，进一步从晶圆生产环节绑定FC 等先进封装制程；此外，拟非公开增发募资12亿元、投资年产9.5亿块Flip Chip封装项目已获证监会审核通过。

华天科技公司是国类著名IC封装厂商，盈利能力强。西安以及昆山两家子公司是华天科技增长的引擎，西钛方面整体情况逐步向好。指纹识别等新技术为TSV带来新的成长空间。公司表示： 40nm集成电路先进封装测试产业化项目目前进展良好，今年能够实施完成，预计到2015年产能可以释放。西安公司拟投资5.28亿元，增加FC产能，与西钛形成完整产业布局。