来源: 中关村在线
时间:2014-08-08
向新大陆前进
这是一片生机盎然的新兴市场,它就像一片等待开发的新大陆一样。到底有多少人打算加入到这样一个庞大的新兴市场当中?它们的现状以及未来又会是怎样的呢?
导航/人机交互,丰富的多媒体应用,华丽甚至是科幻的多样化信息呈现界面,驾驶员辅助系统,车辆信息收集及快速处理……雨后春笋般出现的汽车功能不仅为汽车用户们带来了过去无法想象的便利和使用乐趣,同时也催生了一个传统产业的新生。凭借车载电子系统的蓬勃发展,汽车正从过去“机器的浪漫”转变成消费类电子产品的新宠。这种转变不仅改变着人们对汽车的看法以及使用习惯,同时也为芯片供应商们带来了庞大的潜在利润和机遇。
车载电子系统已经改变了人们使用汽车的习惯
在上一期的《向道路延伸 汽车显示屏背后的角力(上)》当中,我们已经回顾了车载芯片领域的发展现状,尝试回答了“车载电子领域原本是什么样子的?”、“现在又变成了什么样子?”等等一系列问题。而在车载移动平台上,作为探险者们出现的四大新竞争者——Intel,NVIDIA,高通以及AMD,分别有着怎样的各自发展现状?他们在新兴领域的未来又会如何呢?在接下来的文字当中,就让我们一起终结这一系列的问题吧。
“你除了有钱之外没有别的超能力?”
虽然Intel在车载芯片领域的出现看上去有些出人意料,但Intel在低功耗SoC以及智能移动平台的努力,明显已经很自然的为其奠定了通向车载电子市场的大门。
有钱的探险者——Intel
车载信息娱乐(IVI)系统还有未来的各种电子辅助高级驾驶技术被认为是整个汽车领域的重要革新方向,如果能够加快开发速度并提供比传统解决方案更低的或者相近的成本,将会为介入者提供一个新的基于大工业以及长期稳定需求的增长点。在传统领域发展趋缓的环境下,Intel打算介入到车载电子领域是完全可以理解的。
Intel目前已经为产品开发,汽车行业价值链以及相关技术的研究进行了大量投资,力图提供可提高车内安全性、效率和便利性的解决方案。基于Atom架构的E3800系列处理器产品,就是Intel伸向车载电子领域的“触手”。
Intel向汽车领域所伸出的触手
基于E3800解决方案的车载SoC芯片采用了22nm工艺进行生产,Intel宣称其特别为智能系统增长的性能(或能效)需求设计。较之传统的单片机以及定制IP方案,Intel的产品在CPU处理效率方面以及灵活性方面拥有优势,能够提供更好的多线程并行处理能力和更为灵活的编程性。这一系列解决方案多采用双核1.46GHz的SoC处理器以及1600MHz的DDR3L内存,仅需常规的车载12V单电压支持即可以足够的可靠性和效率进行工作。
除了性能超越现有单片机解决方案的处理器之外,这一系列的解决方案还采用了Intel Gen 7 GPU进行图形和媒体编码/解码操作,可通过HDMI/VGA接口进行输出,支持SATA 3Gb/s,USB 接口和音频接口,这让其具有了优秀的图形处理能力以及强大的输出能力。
Atom E3800系列处理器所支持的特性
由E3800系列解决方案的特性不难看出,Intel虽然宣称要大力进军车载电子领域,但同时也做了一个不把所有鸡蛋放在同一个篮子里的成熟决定。E3800系列基于现有的X86+Intel Gen 7 GPU架构,与桌面及低功耗平台的解决方案基本相同,所以这套解决方案不仅局限于车载电子领域,工厂自动化和高分辨率数字标牌应用程序等等其他领域同样可以。
Intel作为探险者而言其实是很单纯的,它就像一个20岁出头满心干劲的富二代。Intel有进入汽车领域的决心和计划,有传统领域的先进技术,有架构灵活性和通用效率层面的优势,有庞大的资源和投资计划,有非常非常多的钱……但它缺乏相关经验,缺乏对汽车领域的充分认知。如何利用手中的资源,技术和金钱来弥补短板并快速积累经验,是Intel在车载电子领域生存下去的必做功课。
在乎屏幕世界的探险家
与其他新大陆探索者相比,NVIDIA的实际产品更为丰富成熟,未来计划也更加明确并富有野心。面向SoC领域的Tegra是NVIDIA近年来业务的重中之重,甚至大有赶超传统桌面GPU业务的势头。通过基于Tegra的解决方案,将运算能力越来越多的延伸到智能移动平台,智能家电领域以及汽车领域,这便是NVIDIA的“CUDA Mobile”战略。
JETSON TK1为移动领域带来了CUDA解决方案
NVIDIA早在数年前便成立了专门的汽车事业部门,基于Tegra的车载多媒体解决方案拥有包括大众、Audi、宝马、兰博基尼等等一系列知名用户。随着GPU以及SoC架构的不断发展,NVIDIA眼光已经从单纯的IVI延伸到了多媒体及3D图形应用之外的驾驶员辅助系统,并且推出了JETSON TK1、Erista GPU以及一系列基于Tegra的驾驶员辅助系统解决方案。
Erista GPU将于2015年之后登场
JETSON TK1是一套基于Tegra的平台化解决方案,与GTC2013上出现的Kayla系统不同,基于Tegra K1的JETSON TK1提供了非独立GPU依赖的完整平台化解决方案,它的性能功耗比更为出色,同时体积轻巧,这为工业嵌入式市场以及车载电子领域带来了相当多的全新可能性,这其中就包括了自动驾驶以及基于车载互联网的各种拓展应用。
Audi现场演示Tegra K1进行的复杂实时环境分析
在2014年的GTC技术大会上,Audi为与会者演示了JETSON TK1带来的全新体验——一辆以Tegra K1为基础打造的无人驾驶版A7轿车。在无人驾驶的情况下,这辆A7轿车自行驶上了大会Keynote的舞台,期间的所有数据分析、判断以及车辆控制全部由车载的一组JETSON TK1平台完成。当这辆A7避开所有障碍并稳稳地停在黄仁勋先生面前时,全场爆发了热烈的掌声和喝彩。
无人驾驶的A7缓缓驶上舞台
基于Tegra以及CUDA通用并行计算的这套无人驾驶控制平台不仅功能强大,能够完成复杂的周边环境分析,同时体积轻小。通过JETSON TK1,Audi将原本塞了满满一后备箱的基于传统单片机及定制IP解决方案的运算控制设备整合成了一个倒车影像模块大小的平台,如果将之置于后备箱原有的存放倒车影像模块用的设备储藏格当中,人们甚至都无法发现这是一辆拥有无人自动驾驶能力的汽车。NVIDIA解决方案相比原有的车载电子系统解决方案的好处,通过这一演示被淋漓尽致的展现了出来。
由Tegra K1驱动的无人驾驶系统(点击查看大图)
相对而言,NVIDIA是目前为止有希望成功的探险者之一。尽管NVIDIA的规模远小于Intel,在资源总量和资金储备方面与后者不可同日而语,而且就现状而言,它还日益明显的面临着战线过于漫长以及精力难以集中的问题,但更早的介入以及由此带来的还不错的成绩单为NVIDIA带来了宝贵的经验。NVIDIA还拥有充沛的技术储备,独立自主的发展理念以及明确的未来发展规划。如果能够正确且有效率的利用手中的资源,并且抓住每一个对NVIDIA有利的机会,车载电子系统将会成为其未来重要的甚至是核心的的产品线之一。
沟通带动变革
Intel和NVIDIA进军汽车领域都是通过旗下发展日趋成熟的智能移动平台SoC解决方案,那么一直以来都在智能移动平台占据重要地位的高通,会不会沿着同样的道路冲入这片诱人的新大陆呢?
高通也和其他人一样正在憧憬着自己在车载电子领域的未来
在2014 CES上,高通推出了用于车载娱乐系统的Snapdragon 602A处理器,这款产品基于Snapdragon 600架构,在温控、耐用性等方面根据汽车领域的特殊需要进行了改进。从形式上来看,高通似乎确实延续了Intel和NVIDIA的由成熟现有架构向汽车领域进行扩展路线,但相比于前两者,高通还有自己的优势,那就是基带模块。
高通之前曾针对汽车领域推出过不少3G、4G模块产品,在本次的Snapdragon 602A中,高通加入了Gobix 9x15 3G/4G LTE模块,并令其能够支持Wi-Fi和蓝牙通讯,这Snapdragon 602A拥有了让车载电子系统实现内部互联通讯的能力(比如说在车内多块屏幕上呈现Stream串流内容)。另外,Snapdragon 602A还让更多高级功能也变得容易实现,比如通过面部识别启动车辆,或利用手势开启相机等。
基于Snapdragon 602A的车载娱乐系统解决方案
高通去年发布的第四代基带Gobi 9x35,是首次采用了的20nm工艺,能够支持双模4G TD/FDD-LTE,支持Cat.6 LTE-A 300Mbps。而在今年的MWC上,高通把该基带的应用领域扩展到了车载平台Gobi 9x30上,同样采用20nm工艺水平,Gobi 9x30拥有多模功能,支持所有其他主流蜂窝技术,包括中国的LTE TDD网络。Gobi 9x30在基本规格上与MDM9x35完全一致,搭配RF360前端方案,可为下一代车载系统提供高速、丰富的娱乐体验,同时该平台还集成了QCA6574无线芯片,支持双流802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.1,能够创建车载WiFi热点,支持DSRC(专属短距离通信)——美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)近宣布的汽车间安全通信技术。
基带方面的优势将有助于高通在车载电子领域的发展
高通推出Snapdragon 602A的目的很明确,就是希望把自己在智能手机和平板上的优势更多的带入到车载电子系统领域。除了传统的android平台架构所拥有的多媒体及多任务处理能力之外,高通在基带方面的优势还能为车载系统带来更好的内部通讯和多组件互联能力,这为更好的3D导航功能、车内系统交互、基于云端的软件以及移动设备整合等带来了更多可能性,采用android或黑莓QNX汽车平台的制造商将会有更好的选择。它只需要让自己在芯片性能和功能层面立于不输给Intel和NVIDIA的境地,即可在这片新大陆当中闯荡出属于自己的天下了。
Snapdragon 602A能否帮助高通驰骋于新大陆呢?
也许高通高级副总裁Kanwalinder Singh的话更能直观的描述高通对于车载电子系统这片新大陆的憧憬和未来规划——“对汽车高速连接的需求正推动越来越快的数据通讯速率提升以及功能和技术的更好集成,Gobi 9x30、QCA6574与之前已经发布的车载处理器骁龙602A进行整合,为车载系统平台提供强大的支持,未来的汽车终端平台性能将会越发强大”。
千里之行,始于足下
与Intel,NVIDIA以及高通相比,我们接下来不得不提的这位新大陆探索者的存在感要相对稀薄一些,它就是Intel以及NVIDIA的直接竞争对手——AMD。
NVIDIA已经大举进军车载电子领域并且获得了数百万辆的庞大订单,高通在SoC以及基带领域的优势增强了其在车载领域的优势,即便杀手锏相对较少的Intel也已经进行了大量的投资和布局。与之形成鲜明对比的,应该是您在看到我们将AMD纳入到本次话题时的反应——什么?AMD也涉足车载电子领域啦?
或许用“爱过”来描述AMD与车载电子领域的关系,才是比较贴切的提法吧……
AMD在车载电子领域生不逢时的试水之作——iAUDIO N2
AMD在车载电子系统领域的涉足其实比其他任何新大陆探索者都要早,早在2005~2006年,处于鼎盛期的AMD就曾经与COWON合作,凭借iAUDIO系列产品涉足过车载电子领域。但就像许多AMD过往的项目那样,车载电子领域的这次尝试终也无果而终了。除了一如既往的推动力不足之外,时机上的不成熟也是重要的因素。当时的车载电子系统还太过稚嫩,既没有太多市场需求也没有足够刺激AMD全身心介入并推动前进的利润诱惑。在那之后,随着AMD收购ATI并持续走向衰落,起码表面上看来,AMD已经于车载电子领域渐行渐远了。
SoC APU将会成为AMD通向车载电子领域的捷径
但是随着时间的推移,车载电子领域和AMD自身都在不断的发生着变化。随着汽车领域对芯片性能和通用性的需求增长,以及AMD自身在低功耗芯片/SoC芯片领域的不断推进,机会现在又一次来到了AMD的面前。
AMD同时拥有CPU和GPU双方面的技术优势
与Intel一样,AMD在车载电子领域的突破口来自高性能CPU/GPU整合的SoC解决方案,基于APU架构的G系列SoC处理器,包括现已推出的Kabini/Temash等等,实际上都具有潜在竞争力的IVI解决方案。AMD与Intel一样拥有先进的X86处理器技术,能够在解决车载电子系统处理性能需求的同时提供超过单片机/定制IP方案的变成灵活性和应用扩展性,它也正在为SoC系统的需求以及复杂的应用环境积累经验并不断改进产品。AMD同时还拥有先进的GPU技术,能够提供更好的车载显示能力和GPU通用计算处理能力。如果能够将HSA及其合作伙伴系统有效的延伸到车载电子领域,充分利用自己宣称的那些在CPU/GPU以及并行异构计算领域的优势,AMD无疑将会拥有与其他人相当甚至超越所有竞争对手的巨大优势,就像初的融合架构那样。
缓慢进展中的HSA
没错,这就是AMD面临的问题——不是缺乏资金,不是缺乏技术,更不是缺乏经验,而是缺乏行动力和决心。就像初的融合架构那样,AMD拥有太多的优势和可前进的方向,它的成功依旧是唾手可得的,只要这一次AMD能够真的“唾手”并且将手伸出去。
新大陆就在前方
毋庸置疑,车载电子系统领域无疑是一片亟待开拓的新大陆。这里不仅蕴藏着等待挖掘的丰厚利润,同时还拥有一个数量庞大的新兴同时又相当古老的忠实用户群体。无论对谁而言,汽车这样的传统大工业,都应该是一个相当诱人的“大饭碗+长期饭票”。
车载电子系统的发展正从IVI转向驾驶员辅助层面
通过两期的文章,我们已经大致了解了车载电子领域这片新大陆的概况。作为传统工业的一部分,刚性需求的延伸注定了车载电子领域拥有庞大的市场总量,并且已经在时代的推动下来到了对芯片性能及用户体验提出更多要求的重要路口。这片大陆上的原住民拥有自己独特的生态,他们的发展谈不上缓慢,但竞争确实并不激烈,小规模内循环甚至是微生态是这片大陆的固有特点。
车载电子系统领域已经成为NVIDIA不可或缺的业务组成部分
现在,新的机遇推动了四位新的探险者来到了这片大陆,他们的实力比原住民更强,但却各有各的弱点同时皆缺乏经验,这为他们在新大陆的探险带来了不同的考验。值得庆幸的是,新大陆宽广的空间以及探险者们迥异的特色成了良好的缓冲,为每一位探险者都提供了更多的机会和更加理想的竞争环境。一次史诗般的新大陆探险,即将在四位新的冒险者周围展开。
能够占领这里的人将会获得更美好的未来