来源：OFweek电子工程网
时间：2014-07-23
OFweek 电子工程 网讯：据台湾媒体报道，台积电应该用它的技术和产能支持联发科技，以便在14/16纳米工艺领域对抗三星电子和高通组成的联盟。
台积电董事长张忠谋近承认，从市场份额的角度来说，台积电将在2015年在14/16纳米工艺领域落后于对手，然后在2016年至2017年期间重新夺回市场地位。
张忠谋的话间接证实了有关三星电子已经接到高通的14纳米FinFET 芯片 订单的传闻，高通原本是台积电的大客户。
虽然与台积电存在竞争关系，但是三星和英特尔主要把精力放在了技术工艺上。高通在发出14纳米FinFET芯片订单时之所以选择与三星合作，主要还是考虑到了其主要客户和供应商之间的关系。
据说台积电与高通近两年的关系一直都不怎么好，原因是台积电没能为高通提供足够的28纳米产能。
虽然台积电已经在扩大28纳米工艺的产能以满足高通和其他客户的需求，但是三星及时抓住了台积电和高通关系趋紧的机会，通过极有吸引力的条件从台积电手中夺走了高通的订单。
高通的决定也表明它已经检验了三星的14纳米工艺。
但是高通这么做也有一定的风险，因为如果三星不能及时交付14纳米芯片，它开发FinFET产品的计划就会受到影响。而且，如果台积电全力支持联发科技的话，它就会丧失针对联发科技的竞争优势。
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